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下列有关Core处理器说法正确的是()。A.分为Duo和Solo两个类型B.带有2M高速二级缓存C.支持667M前端总线

题目
下列有关Core处理器说法正确的是()。

A.分为Duo和Solo两个类型

B.带有2M高速二级缓存

C.支持667M前端总线

相似考题

1.下列关于 Open Core说法不正确的是()A、, Open core是Android多媒体框架的核心B、, MediaPlayer是open Core中的一个核心类C, 所有在Android平台的音频、视频的采集以及播放等操作都是通过它来实现的D, 在实现开发中我们并不会过多地研究open core的实现，我们的Android为我们提供了上层的media api的开发使用

2.下面是关于微处理器主频的叙述，其中错误的是A．微处理器的最小单位是时钟周期，它等于主频的倒数B．Pentium4 微处理器的主频已经超过3GHzC．Core2双核微处理器的主频已经超过Pentium4 微处理器的最高主频D．随着主频提高，微处理器的功耗也迅速增加

3.（7） Intel公司的Core 2 Duo微处理器含有【7】个物理内核。

4.下列选项中，不属于双核处理器的是________A.AMD Athlon 64B.AMD Athlon 64 X2C.Intel Pentium D 900D.Intel Core 2 Duo

参考答案和解析
参考答案：A, B, C
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  • 第1题：

    Intel公司的Core 2 Duo微处理器含有______个物理内核。


    正确答案：3
    3

  • 第2题：

    ()类型的插槽可以使用Intel Core i7的处理器。

    A.Socket A

    B.Socket AM2+

    C.Socket B

    D.Socket 370


    参考答案：C

  • 第3题：

    CORE i5/i7处理器的生产公司是（）

    • A、AMD
    • B、IBM
    • C、ASUS
    • D、INTEL

    正确答案:D

  • 第4题：

    关于处理器的TDP说法正确的是（）

    • A、处理器的TDP就是处理器功耗
    • B、处理器的TDP大于处理器功耗
    • C、处理器的TDP反映其热量释放的指标
    • D、处理器的TDP反映的是单位时间内实际消耗的电源能量

    正确答案:C

  • 第5题：

    下列不属于CoreOS层的是？（）

    • A、Accelerate
    • B、Core Bluetooth
    • C、Core Data
    • D、Security

    正确答案:C

  • 第6题：

    下列关于氧化铝处理器说法正确的是（）。

    • A、氧化铝处理器压油后要将内部残油装桶
    • B、氧化铝处理器压油后内部无残油
    • C、放油完毕后用蒸汽吹扫
    • D、放油完毕后不能用蒸汽吹扫

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    关于IBM的POWER Systems服务器说法正确的是（）

    • A、采用安腾2处理器
    • B、采用UltrasparcIV+处理器
    • C、采用PA-RISC处理器
    • D、采用IBM自主研发的POWER处理器

    正确答案:D

  • 第8题：

    POWER7的高级虚拟化特性中支持处理器分区密度是1个处理器，处理器增量单位是十分之一个处理器。这个说法正确与否？


    正确答案:正确

  • 第9题：

    多选题
    下列有关Core处理器说法正确的是（）。
    A

    分为Duo和Solo两个类型

    B

    带有2M高速二级缓存

    C

    支持667M前端总线


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在TPC-C测试中，IBM POWER 550的8 core POWER6处理器是HPQ rx6600的8 core Itanium 9050的（）倍？
    A

    一样

    B

    2倍

    C

    3倍

    D

    1.5倍


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    联想A730第四代英特尔®智能酷睿™处理器Core i7-4700M。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    Intel Core i7系列处理器采用的制作工艺是（）。
    A

    14纳米

    B

    22纳米

    C

    32纳米

    D

    45纳米


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    POWER7的高级虚拟化特性中支持处理器分区密度是1个处理器,处理器增量单位是十分之一个处理器。这个说法正确与否?

    A．错误

    B．正确


    参考答案：B

  • 第14题：

    Core处理器是Intel最新处理器产品，有关它的说法正确的是（）。

    • A、分为Duo和Solo两个类型
    • B、带有2M高速二级缓存
    • C、支持667M前端总线

    正确答案:A,B,C

  • 第15题：

    Intel Core i7系列处理器采用的制作工艺是（）。

    • A、14纳米
    • B、22纳米
    • C、32纳米
    • D、45纳米

    正确答案:A

  • 第16题：

    联想A730第四代英特尔®智能酷睿™处理器Core i7-4700M。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    下列有关Core处理器说法正确的是（）。

    • A、分为Duo和Solo两个类型
    • B、带有2M高速二级缓存
    • C、支持667M前端总线

    正确答案:A,B,C

  • 第18题：

    Intel Core i5处理器采用（）核心，并集成（）。

    • A、单核心，内存
    • B、双核心，GPU
    • C、四核心，GPU
    • D、四核心，内存

    正确答案:C

  • 第19题：

    以下对微分区的描述中，关于处理器单元的分配，哪项描述是正确的？（）

    • A、微分区最小需配置1.0 core，最小增量单位是0.1 core
    • B、微分区最小需配置0.1 core，最小增量单位是0.01 core
    • C、微分区最小需配置1.0 core，最小增量单位是0.01 core
    • D、微分区最小需配置0.1 core，最小增量单位是0.001 core

    正确答案:B

  • 第20题：

    在TPC-C测试中，IBM POWER 550的8 core POWER6处理器是HPQ rx6600的8 core Itanium 9050的（）倍？ 

    • A、一样
    • B、2倍
    • C、3倍
    • D、1.5倍

    正确答案:D

  • 第21题：

    单选题
    关于处理器的TDP说法正确的是（）
    A

    处理器的TDP就是处理器功耗

    B

    处理器的TDP大于处理器功耗

    C

    处理器的TDP反映其热量释放的指标

    D

    处理器的TDP反映的是单位时间内实际消耗的电源能量


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于CPU，下列说法不正确的是（）。
    A

    CPU是中央处理器的简称

    B

    CPU可以代替存储器

    C

    PC机的CPU也称为微处理器

    D

    CPU是计算机的核心部件


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）类型的插槽可以使用Intel Core i7的处理器。
    A

    Socket A

    B

    Socket AM2+

    C

    Socket B

    D

    Socket 370


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    以下对微分区的描述中，关于处理器单元的分配，哪项描述是正确的？（）
    A

    微分区最小需配置1.0 core，最小增量单位是0.1 core

    B

    微分区最小需配置0.1 core，最小增量单位是0.01 core

    C

    微分区最小需配置1.0 core，最小增量单位是0.01 core

    D

    微分区最小需配置0.1 core，最小增量单位是0.001 core


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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