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  • 第1题:

    当厚度较大的板件相互连接时,如果受力不大采用( )。

    A 焊透对接焊缝

    B.部分焊透对接焊缝

    C.焊透搭接焊缝

    D.部分焊透搭接焊缝


    参考答案:B

  • 第2题:

    简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


    参考答案:产生未焊透和未熔合的原因有:
    (1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大,导致焊条过早熔化,也会出现未熔合现象
    (2)焊件坡口角度过小,间隙太窄或钝边过厚
    (3)焊接速度过快
    (4)焊条倾角不当以及电弧偏吹,使一边的热量散失过快
    (5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除,造成“假焊”现象

  • 第3题:

    焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()

    A.A 气孔

    B.B焊瘤

    C.C凹坑

    D.D未焊透


    未焊透

  • 第4题:

    焊接过程中未焊透的原因?


    参考答案:(1)焊前处理不佳。焊件接口处理不净,如存在氧化物、油污等。
    (2)坡口处理不良。焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。
    (3)焊嘴型号不对。所选焊嘴号码过小,以及火焰能率不够,或焊接速度过快。
    (4)散热速度过快。焊件的散热速度过快,使熔池存在的时间短,以致填充金属与母材之间未能充分磨合。

  • 第5题:

    焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。

    A.未熔合

    B.未焊透

    C.固体夹渣

    D.焊瘤


    正确答案:B