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在粘接修复技术中，以下对黏结力的形成描述错误的是A、化学结合B、相互混合C、氢键结合D、嵌合E、原子间结合

题目

在粘接修复技术中，以下对黏结力的形成描述错误的是

A、化学结合

B、相互混合

C、氢键结合

D、嵌合

E、原子间结合

相似考题

1.下列有关氧化锌丁香酚水门汀的描述，正确的是A、防龋效果好，可持续释放氟B、强度高，可作为复合树脂及银汞合金修复体下方的直接垫底材料C、粘接性强、溶解性低，可用于龋齿永久充填材料和正畸附件的永久性粘接D、与牙齿既有化学性结合又有机械性嵌合E、对牙髓具有安抚镇痛作用，可间接盖髓

2.不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是A、机械结合B、化学结合C、范德华力D、粘接E、压力结合

3.粘接剂与被粘物体产生牢固结合的必要条件是A．与被粘物体表面形成化学结合B．能在被粘物体表面浸润C．与被粘物体表面形成机械嵌合D．与被粘物体表面产生静电引力E．与被粘物体表面形成范德华力结合

4.黏结力的形成不包括A.化学结合B.内聚结合C.机械嵌合D.分子间结合E.氢键结合

更多“在粘接修复技术中,以下对黏结力的形成描述错误的是A、化学结合B、相互混合C、氢键结合D、嵌合E、原子 ”相关问题

  • 第1题：

    粘结力的形成不包括

    A.化学结合
    B.机械嵌合
    C.内聚结合
    D.分子间结合
    E.氢键结合

    答案：C
    解析：
    【解析]粘结力的形成机制包括:化学结合作用，分子间结合(范德华力），氢键，机械作用，吸附作用，扩散作用，静电吸引作用。

  • 第2题：

    粘结力的形成不包括

    A.化学结合
    B.内聚结合
    C.机械嵌合
    D.分子间结合
    E.氢键结合

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    关于氢键，以下说法不正确的是？

    A．氢键中不存在静电库伦力

    B．氢键是一种弱键，键能约为0.1eV。

    C．氢原子可以同时与两个负电性很大，而原子半径较小的原子相结合形成氢键。

    D．氢键具有饱和性。


    氢键中不存在静电库伦力

  • 第4题：

    粘结力的形成不包括

    A:化学结合
    B:机械嵌合
    C:内聚结合
    D:分子间结合
    E:氢键结合

    答案：C
    解析：
    粘结力的形成机制包括：化学结合作用，分子间结合（范德华力），氢键，机械作用，吸附作用，扩散作用，静电吸引作用。

  • 第5题：

    在粘接修复技术中，以下对黏结力的形成描述错误的是

    A.化学结合
    B.相互混合
    C.氢键结合
    D.嵌合
    E.原子间结合

    答案：E
    解析：
    成为分子间结合，即范德华力。

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