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液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

题目

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是

A.假焊

B.流焊

C.润湿性

D.激光焊

E.压力焊

相似考题

1.如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金，焊件接触面有氧化层等，这样容易造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

2.焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

3.焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

4.焊件从口内取出放入印模中，未能正确复位于工作模型上，焊接后，可能会造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

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  • 第1题：

    锡焊包括()。

    A.手工烙铁焊

    B.波峰焊

    C.浸焊

    D.再流焊


    参考答案：ABCD

  • 第2题：

    金合金铸造支架常采用的焊接方法是

    A．电弧焊

    B．压力焊

    C．氢气焊

    D．激光焊接

    E．焊料焊接


    正确答案：E

  • 第3题：

    在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是

    A．电弧焊

    B．气电焊

    C．电热焊

    D．激光焊

    E．接触焊


    正确答案：E

  • 第4题：

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象

    A.假焊

    B.流焊

    C.润湿性

    D.激光焊

    E.压力焊


    参考答案：B

  • 第5题：

    焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案：C

  • 第6题：

    能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是

    A.焊媒

    B.焊料

    C.焊件

    D.假焊

    E.流焊


    参考答案：B

  • 第7题：

    利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量，将焊件连接面快速加热到塑性状态，并在压力下形成接头的热压焊方法是（）。


    A.压力焊

    B.电渣压力焊

    C.摩擦焊

    D.超声波焊

    答案：C
    解析：
    本题的考点为常用焊接方法。压力焊是利用焊接时施加一定压力，使两个连接表面的原子相互接近到晶格距离，从而在固态条件下实现连接。电渣压力焊是将两根钢筋安放成竖向或斜向对接形式，利用焊接电流通过两根钢筋间隙，在焊剂层下形成电弧过程和电渣过程，产生电弧热和电阻热，熔化钢筋，加压完成的一种压焊方法。摩擦焊是利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量，将焊件连接面快速加热到塑性状态，并在压力下形成接头的热压焊方法。超声波焊是在静压力与声学系统输入的高频弹性振动能共同作用下，使焊件接触面发生相对摩擦而进行焊接的一种固相焊接方法。

  • 第8题：

    液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:A

  • 第10题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第11题：

    单选题
    液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第14题：

    下列对焊媒的描述中，哪项是错误的

    A．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜

    B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性

    C．焊媒能降低被焊金属的熔点

    D．焊媒的熔点及作用温度低于焊料

    E．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除


    正确答案：C

  • 第15题：

    焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象

    A.假焊

    B.流焊

    C.润湿性

    D.激光焊

    E.压力焊


    参考答案：A

  • 第16题：

    在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案：E

  • 第17题：

    可清除焊件表面氧化物的是

    A.焊媒

    B.焊料

    C.焊件

    D.假焊

    E.流焊


    参考答案：A

  • 第18题：

    点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是（）。


    A.电渣压力焊
    B.电阻焊
    C.摩擦焊
    D.超声波焊

    答案：B
    解析：
    本题考查电阻焊的类别。电阻焊有三种基本类型，即点焊、缝焊和对焊。故B选项正确。

  • 第19题：

    (2016年)点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是()。

    A.电渣压力焊
    B.电阻焊
    C.摩擦焊
    D.超声波焊

    答案：B
    解析：
    该题主要考察的是：电阻焊有三种基本类型，电阻焊有三种基本类型，即点焊、缝焊和对焊。

  • 第20题：

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:B

  • 第21题：

    影响熔化钎料黏附在固体焊件表面（即润湿性）的因素有哪些？


    正确答案: （1）钎料与焊件金属能相互形成固熔体或化合物，就能很好的润湿，否则润湿性就差。
    （2）在钎料中加入能降低熔化钎料表面张力的物质便能改善润湿性。
    （3）提高钎焊温度也能改善润湿作用。
    （4）钎料和焊件表面的氧化膜会破坏润湿作用，因此必须做好焊前的清洗工作。

  • 第22题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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