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制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm

题目

制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A．0.2～2μm

B．5～10μm

C．15～20μm

D．25～30μm

E．30μm

相似考题

1.制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上

2.制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μamB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上

3.烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.3mm B.2mm C.0.5mm D.0.1mm E.1mm

4.真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠

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  • 第1题：

    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）

    • A、嵌体
    • B、半冠
    • C、烤瓷熔附金属全冠
    • D、桩冠
    • E、3／4冠

    正确答案:C

  • 第2题：

    金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）

    • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
    • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
    • C、排除合金中残留的气体
    • D、避免瓷熔附时出现气泡
    • E、在基底表面形成氧化膜

    正确答案:C,D,E

  • 第3题：

    烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）

    • A、0.1mm
    • B、0.3mm
    • C、0.5mm
    • D、1mm
    • E、2mm

    正确答案:B

  • 第4题：

    单选题
    烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）
    A

    0.1mm

    B

    0.3mm

    C

    0.5mm

    D

    1mm

    E

    2mm


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。

    • A、0.2～2μm
    • B、5～10μm
    • C、15～20μm
    • D、25～30μm
    • E、30μm以上

    正确答案:A

  • 第6题：

    下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）

    • A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mm
    • B、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型
    • C、尽可能保持瓷层厚度均匀
    • D、颈缘处连接光滑无菲边
    • E、可加厚金属恢复缺损

    正确答案:A

  • 第7题：

    单选题
    制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。
    A

    0.2～2μm

    B

    5～10μm

    C

    15～20μm

    D

    25～30μm

    E

    30μm以上


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）
    A

    嵌体

    B

    半冠

    C

    烤瓷熔附金属全冠

    D

    桩冠

    E

    3／4冠


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

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