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占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是

题目

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

A．机械结合力

B．化学结合力

C．压缩结合力

D．范德华力

E．以上都不是

相似考题

1.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

2.金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

3.烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力

4.瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是A、压缩结合力B、机械结合力C、范德华力D、化学结合力E、黏接结合力

更多“占烤瓷合金与瓷之间结合力的1／2以上的力为A.机械结合力B.化学结合力C.压缩结合力D.范德华力E.以 ”相关问题

  • 第1题：

    金-瓷结合最主要的结合力为

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、氢键

    E、压缩结合力


    参考答案：A

  • 第2题：

    烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案：A

  • 第3题：

    金瓷界面结合力是

    A.化学结合力
    B.压缩结合力
    C.范德华力
    D.机械结合力
    E.以上都是

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

    A．机械结合力

    B．化学结合力

    C．范德华力

    D．压缩结合力

    E．机械与化学结合力


    正确答案：C

  • 第5题：

    瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是

    A.压缩结合力
    B.化学结合力
    C.机械结合力
    D.范德华力
    E.黏接结合力

    答案：B
    解析：

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