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下列哪条不符合抗力形固位形的要求()A.去除无基釉质B.洞要有一定深度C.盒形洞D.洞缘曲缓线角分明E.去除薄壁弱尖

题目

下列哪条不符合抗力形固位形的要求()

A.去除无基釉质

B.洞要有一定深度

C.盒形洞

D.洞缘曲缓线角分明

E.去除薄壁弱尖

相似考题

1.为达到良好的抗力形，下列哪条是错误的:A.去除无基釉质B.洞在牙本质有一定的深度，C.洞底线角明确D.去除薄壁弱尖

2.为达到良好的抗力形，下列说法错误的是( )A.去除无基釉质B.洞在牙本质有一定的深度C.洞底线角明确D.去除薄壁弱尖

3.复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

4.下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形B.去净无基釉，洞缘角成直角C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D.底平壁直，洞形达一定深度E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面

更多“下列哪条不符合抗力形固位形的要求()A.去除无基釉质B.洞要有一定深度C.盒形洞D.洞缘曲缓线角 ”相关问题

  • 第1题：

    复合树脂充填洞形制备特点是

    A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度

    B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

    C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

    D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

    E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形


    正确答案：B

  • 第2题：

    复合树脂充填洞形制备的特点是

    A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

    答案：B
    解析：
    基于复合树脂的性能和粘接机制，其窝洞制备相对保守，对固位形要求较银汞合金低。

  • 第3题：

    为达到良好的抗力形，下列说法错误的是：（ ）

    A.去除无基釉质
    B.洞在牙本质有一定的深度
    C.洞底线角明确
    D.去除薄壁弱尖

    答案：C
    解析：

  • 第4题：

    银汞合金充填时，备洞要求除外

    A.需做成盒形洞
    B.有一定固位形状
    C.洞缘线圆钝
    D.点线角锐利
    E.去除无基悬釉

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    复合树脂充填洞形制备特点

    A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    E.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

    答案：B
    解析：

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