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更多“在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压 ”相关问题
  • 第1题:

    金瓷界面结合力是

    A、化学结合力

    B、机械结合力

    C、范德华力

    D、压缩结合力

    E、以上都是


    参考答案:E

  • 第2题:

    金属与瓷之间熔融结合后,产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

    A.机械结合力

    B.化学结合力

    C.范德华力

    D.压缩结合力

    E.机械与化学结合力


    正确答案:C

  • 第3题:

    烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

    A.机械结合力
    B.化学结合力
    C.范德华力
    D.分子力
    E.氢键

    答案:B
    解析:
    烤瓷合金在预氧化处理过程中表面生成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学性结合,且占金一瓷结合力的52.5%,所以是最主要的结合力。

  • 第4题:

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、分子力

    E、氢键


    参考答案:B

  • 第5题:

    金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合后的分子间的引力,即

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案:C