茂福炉的主要功能是
A、口腔修复件加温
B、型盒加温
C、除去包埋体中的蜡,形成金属铸造型腔
D、干燥去蜡
E、熔解金属
第1题:
铸件表面气孔形成的原因是 ( )
A、包埋材料的化学纯度低
B、合金里低熔点成份过多
C、包埋材料透气性不良
D、铸金加温过高、过久
E、铸圈焙烧时间过长
第2题:
箱形电阻炉。常用温度是A、1 000℃
B、950℃
C、800℃
D、1 200℃
E、1 100℃
主要用途是A、口腔修复件加温
B、口腔修复件铸圈加温
C、型盒加温
D、去蜡
E、充塞聚合
调节温度范围是A、0~1 200℃
B、0~1 100℃
C、0~1 000℃
D、0~900℃
E、200~600℃
第3题:
第4题:
隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第5题:
箱形电阻炉主要用途是A、口腔修复件加温
B、口腔修复件铸圈加温
C、型盒加温
D、去蜡
E、充塞聚合
调节温度范围是A、0~1200℃
B、0~1100℃
C、0~1000℃
D、0~900℃
E、200~600℃
常用温度是A、1000℃
B、950℃
C、800℃
D、1200℃
E、1100℃