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参考答案和解析
参考答案:B
更多“瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的 ”相关问题
  • 第1题:

    瓷与金属的结合形式中起主导作用的是

    A.机械结合力

    B.压缩结合

    C.化学结合

    D.范德华力

    E.金属表面的除气处理


    正确答案:C

  • 第2题:

    金属与瓷之间熔融结合后,产生的紧密黏合后的分子间的引力称为

    A.机械结合力

    B.化学结合力

    C.范德华力

    D.压缩结合力

    E.机械与化学结合力


    正确答案:C

  • 第3题:

    下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是

    A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案:B
    解析:
    金瓷结合机制:①化学结合:占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合:机械结合力约占金一瓷结合力的22%。③范德华力:这种力属于弱电力,仅占金瓷结合力的3%。④压应力结合:占金一瓷结合强度的26%。

  • 第4题:

    烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。

    A、机械结合力

    B、化学结合力

    C、范德华力

    D、分子力

    E、氢键


    参考答案:B

  • 第5题:

    金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合后的分子间的引力,即

    A.化学结合力

    B.机械结合力

    C.范德华力

    D.残余应力

    E.压缩结合力


    参考答案:C