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下列哪一项不是银汞合金的性能A、具有最大的硬度和耐磨性B、传导温度C、对髓髓有刺激D、可塑性大E、操作方便

题目
下列哪一项不是银汞合金的性能

A、具有最大的硬度和耐磨性

B、传导温度

C、对髓髓有刺激

D、可塑性大

E、操作方便


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  • 第1题:

    下列哪一项不是洞漆的作用 ( )

    A、隔绝温度刺激

    B、封闭牙本质小管

    C、减小微渗漏

    D、减少银汞合金中的金属离子渗入牙本质小管

    E、隔绝来自修复体的化学刺激


    参考答案:A

  • 第2题:

    下列哪一项不是软件需求说明书性能描述包含的内容( )。

    A.预期的软件响应

    B.测试种类

    C.设计的限制

    D.性能参数


    正确答案:C

  • 第3题:

    下列哪一项不是银汞合金的特点 ( )

    A.硬度大
    B.对牙髓有刺激
    C.可塑性大,操作方便
    D.耐磨性强
    E.抗压强度大

    答案:B
    解析:

  • 第4题:

    下列哪一项不是软件需求说明书性能描述包含的内容?

    A.预期的软件响应

    B.测试种类

    C.设计的限制

    D.性能参数


    正确答案:C
    解析:软件需求说明书是需求分析阶段产生的一个重要文档.其内容包括:
      ①概述。
      ②数据描述。包括数据流图、数据字典、系统接口说明、内部接口。
      ③功能描述。包括功能、处理说明、设计的限制。
      ④性能描述。包括性能参数、测试种类、预期的软件响应、应考虑的特殊问题。
      设计的限制属于功能描述方面的内容。

  • 第5题:

    下列哪一项不是LTE OMC 的性能管理支持的时间颗粒?

    A、1秒

    B、5分钟

    C、15分钟

    D、60分钟


    标准答案:A