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参考答案和解析
参考答案:ABCD
更多“以下关于金瓷冠的描述正确的是 ”相关问题
  • 第1题:

    以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()

    A.支持瓷层

    B.与预备体紧密贴合

    C.金瓷衔接处为刃状

    D.金瓷衔接处避开咬合功能区

    E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙


    正确答案:ABDE

  • 第2题:

    以下关于金瓷冠的描述中错误的是

    A.瓷层越厚越好
    B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
    C.避免多次烧结
    D.体瓷要在真空中烧结
    E.上釉在空气中完成

    答案:A
    解析:

  • 第3题:

    以下关于金瓷冠的描述,错误的是

    A.瓷层越厚越好
    B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
    C.避免多次烧结
    D.体瓷要在真空中烧结
    E.上釉在空气中完成

    答案:A
    解析:
    瓷层厚度有一定要求,太薄导致不够美观,太厚则会因无金属支持而发生瓷裂,影响修复体强度。

  • 第4题:

    以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.为瓷层提供支持和基础
    C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

    答案:C
    解析:

  • 第5题:

    以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.支持瓷层
    C.金瓷衔接处为刃状
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

    答案:C
    解析:
    金瓷结合区域应当端-端对接,内线角圆钝,不能形成刃状,否则烧结的陶瓷没有足够的厚度,容易导致崩瓷。