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下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.舌侧磨除1mmC.唇侧龈边缘放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除

题目

下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的

A.切端磨除2mm

B.舌侧磨除1mm

C.唇侧龈边缘放龈上

D.唇侧龈边缘位于龈沟底

E.牙体预备分次磨除


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更多“下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.舌侧磨除1mmC.唇侧龈边缘放龈上D. ”相关问题
  • 第1题:

    患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。下列关于左上2作为金瓷冠桥固位体牙体预备的要求正确的是

    A、切端磨除2mm

    B、唇侧磨除1mm

    C、唇侧龈边缘放龈上

    D、唇侧龈边缘位于龈沟底

    E、牙体预备分次磨除


    参考答案:A

  • 第2题:

    患者,女,39岁,6个月前因外伤致一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。

    下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的
    A.切端磨除2mm
    B.唇面磨除2mm
    C.牙体预备分次磨除
    D.唇面龈边缘在龈沟底
    E.唇面龈边缘在龈上

    答案:A
    解析:
    1.临床接诊到题干所述患者时,首先应做充分的检查,包括X线片,还有研究模型,并与患者交流治疗方案,有牙周问题的应先进行洁、刮治,而该患者左上中切牙已观察6个月无牙髓症状出现,不需要根管治疗。
    2.上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm,但不能达到龈沟底,唇面预备量约为1.0~1.5mm,切端约2mm,最好一次完成。
    4.金属桥架的连接体尽量偏舌侧,有利于唇侧瓷层的构建及唇外展隙的形成,且连接体应注意厚度,考虑强度,咬合接触最好建立在金属面,可以在瓷面,但要避开金瓷衔接处。

  • 第3题:

    患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是

    A.唇侧龈边缘放龈上
    B.唇侧磨除1mm
    C.唇侧龈边缘位于龈沟底
    D.切端磨除2mm
    E.牙体预备分次磨除

    答案:D
    解析:

  • 第4题:



    A.切端磨除2mm
    B.唇侧磨除1mm
    C.唇侧龈边缘应放龈上
    D.唇侧龈边缘位于龈沟底
    E.牙体预备分次磨除

    答案:A
    解析:

  • 第5题:

    患者,男,36岁,3个月前一上前牙因外伤脱落,要求烤瓷修复。口腔检查:缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊(-),无松动。牙冠良好,叩诊(-),无松动。上下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。

    烤瓷熔附金属冠牙体预备正确的是
    A.切端磨除2mm
    B.唇侧磨除1mm
    C.唇侧龈边缘放龈上
    D.唇侧龈边缘位于龈沟底
    E.牙体预备分次磨除

    答案:A
    解析:
    2.烤瓷熔附金属冠牙体各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm。前牙切端应至少预备出2.0mm的间隙,并保证在正中及非正中时均有足够的间隙以保证金属与瓷的厚度,并防止切端透出金属色或遮色层外露。

    3.选择固定桥修复时必须考虑缺失牙数目与缺牙区两端基牙的所能承受力的能力,否则会引起固定桥修复失败。双端固定桥是通过两端基牙传递所承受的力至基牙牙周组织。桩冠的适应证(经过完善的根管治疗后)牙冠大部分缺损无法充填治疗或做全冠修复固位不良者。

    4.修复前准备是指经过全面检查、诊断之后,按照拟定的口腔修复设计,对口腔组织的病理情况或影响修复效果的情况进行适当的处理,以保证预期效果。包括:①处理急性症状;②保证良好的口腔卫生;③拆除不良修复体;④治疗和控制龋病及牙周病。