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备洞过程中，保护牙髓的措施为( )A．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B．高速涡轮机钻须有冷却水伴随C．切削牙体组织应采用持续磨除法D．机械去除腐质时应用较大的压力E．深龋制备窝洞不能在局麻下操作

题目

备洞过程中，保护牙髓的措施为( )

A．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

B．高速涡轮机钻须有冷却水伴随

C．切削牙体组织应采用持续磨除法

D．机械去除腐质时应用较大的压力

E．深龋制备窝洞不能在局麻下操作

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1.备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为()A.高速钻机须有降温措施B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥C.切削牙体组织应采取间断磨除法D.深洞充填时应垫底E.包括以上各项

2.在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S在备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项

3.备洞过程中，保护牙髓的措施是A．高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B．深龋制备窝洞不能在局麻下操作C．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥D．切削牙体组织应采用持续磨除法E．机械去除腐质时应用较大的压力

4.深龋备洞可以不必达到的要求是A．底平壁直B．洞缘线圆钝C．去尽腐质D．保护牙髓E．尽量保留健康牙体组织

更多“备洞过程中,保护牙髓的措施为( )A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B.高速涡轮机钻须有冷却水伴 ”相关问题

  • 第1题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

    B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

    C.切削牙体组织应采用持续磨除法

    D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

    E.机械去除腐质时应用较大的压力


    正确答案：A
    (答案：A)备洞过程中，保护牙髓的措施为高速涡轮手机钻须有冷却水。

  • 第2题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A.切削牙体组织应采用持续磨除法
    B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作
    C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
    D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
    E.机械去除腐质时应用较大的压力

    答案：C
    解析：
    保护牙髓和牙周组织：备洞过程中，应有冷却措施，并采用间断磨钻的方法以避免过度产热，为防止重复切割牙本质小管而加重对牙髓的刺激，在制备洞时，应一次达到切割深度，再向周围扩展。动作应轻柔，避免造成牙周膜损伤。不能使用较大的压力。

  • 第3题：

    在备洞和充填过程中，保护牙髓的措施为

    A:深洞充填时需垫底
    B:高速钻机须有降温措施
    C:切削牙体组织应采用间断磨除法
    D:慢速手机去腐时应保持窝洞干燥
    E:包括以上各项

    答案：E
    解析：
    在备洞和充填过程中，需要采取多种措施保护牙髓，避免损伤活髓。该题中A、B、C、D选项均是保护牙髓的措施。

  • 第4题：

    备洞过程中，保护牙髓的措施为

    A:切削牙体组织应采用持续磨除法
    B:深龋制备窝洞不能在局麻下操作
    C:高速涡轮手机钻须有冷却水伴随
    D:慢速手机去腐不必保持窝洞干燥
    E:机械去除腐质时应用较大的压力

    答案：C
    解析：
    保护牙髓和牙周组织：备洞过程中，应有冷却措施，并采用间断磨钻的方法以避免过度产热，为防止重复切割牙本质小管而加重对牙髓的刺激，在制备洞时，应一次达到切割深度，再向周围扩展。动作应轻柔，避免造成牙周膜损伤。不能使用较大的压力。

  • 第5题：

    牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外

    A.备洞时冷却水降温
    B.金属材料充填时使用合适垫底材料
    C.近髓处间接盖髓
    D.彻底吹干窝洞保持视野清楚
    E.去腐时不向髓腔方向施加压力

    答案：D
    解析：

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