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有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

题目

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

相似考题

1.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

2.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

3.对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

4.关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

更多“有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小 ”相关问题

  • 第1题：

    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E、金瓷衔接处应避开咬合功能区


    参考答案：ACDE

  • 第2题：

    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括

    A.蜡型厚度应均匀一致

    B.表面应光滑圆钝

    C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度

    E.以上均应包括


    正确答案：E
    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意包括：蜡型厚度应均匀一致；表面应光滑圆钝；若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台；牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚。

  • 第3题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    答案：E
    解析：

  • 第4题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第5题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )

    A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
    B.蜡型的厚度应均匀一致
    C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
    D.表面应光滑无锐角
    E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    答案：C
    解析：

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