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硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )A、较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B、较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C、温度膨胀和凝固膨胀均较高D、温度膨胀和凝固膨胀均较低E、以上均不正确

题目

硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )

A、较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

B、较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

C、温度膨胀和凝固膨胀均较高

D、温度膨胀和凝固膨胀均较低

E、以上均不正确

相似考题

1.与包埋材料的膨胀机制无关的因素是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、湿度膨胀E、热膨胀

2.包埋料的特点中描述正确的是（ ）A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀E、以上均不正确

3.磷酸盐结合剂包埋材料的特点是 ( )A、较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B、较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C、温度膨胀和凝固膨胀均较高D、温度膨胀和凝固膨胀均较低E、以上均不正确

4.不属于包埋材料膨胀机制的是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、热膨胀E、颗粒膨胀

参考答案和解析
参考答案：A
更多“硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )A、较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B、较高的凝固膨胀，较低的 ”相关问题

  • 第1题：

    包埋料的特点中描述正确的是( )

    A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

    B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

    C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

    D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

    E、以上均不正确


    参考答案：A

  • 第2题：

    前牙唇侧无基托的可摘局部义齿蜡型装盒方法最好是采用 ( )

    A.整装法
    B.较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    C.分装法
    D.混装法
    E.以上三种方法均可以
    F.以上三种方法均不可以

    答案：A
    解析：

  • 第3题：

    包埋料的特点中描述正确的是（ ）

    A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    E.以上均不正确

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿，包埋材料的膨胀机制主要有，除了

    A．凝固膨胀

    B．吸水膨胀

    C．温度膨胀

    D．以上都是

    E．以上都不是


    正确答案：E
    (答案：E)凝固膨胀、吸水膨胀和温度膨胀都是包埋材料补偿铸造合金的收缩的膨胀机制。

  • 第5题：

    硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )

    A.温度膨胀和凝固膨胀均较低
    B.较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    D.温度膨胀和凝固膨胀均较高
    E.以上均不正确

    答案：B
    解析：

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