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焊接铜与铜合金时，产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。此题为判断题(对，错)。

题目

焊接铜与铜合金时，产生的气孔主要是氢气孔和氮气孔。

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

2.铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。A、夹渣B、气孔C、未熔合

3.铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢低。()此题为判断题(对，错)。

4.铜和铜合金焊缝中形成气孔的气体是()。A、氮B、氢C、一氧化碳D、二氧化碳

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  • 第1题：

    铜和铜合金焊缝中形成气孔往往是氢和一氧化碳气孔。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：错误

  • 第2题：

    铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向( )。

    A.一般

    B.小

    C.大


    正确答案：C

  • 第3题：

    铜及铜合金的焊接特点是难融合及易变形，容易产生热裂纹，容易产生气孔。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第4题：

    铝及铝合金焊接时，产生的气孔主要是()气孔。

    A.N2

    B.CO

    C.H2

    D.Ar


    正确答案：C

  • 第5题：

    铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。

    A小

    B一般

    C大


    C
    略

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