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拌和的工序为加热、配料、烘干、搅拌等工序。()此题为判断题(对，错)。
题目
拌和的工序为加热、配料、烘干、搅拌等工序。()
此题为判断题(对，错)。
相似考题
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第1题：
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅链→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是( )。
A. 剖方定位工序
B. 切片工序
C. 清洗工序
D. 烘干工序答案：C解析：对于绝大多数考生而言，并没有接触此类行业，从题中给出的信息可知，切片工序用的切割液是循环使用的，不会产生废水，但该工序完成后部分切割液会附在半成品中，清洗工序会把这部分切割液洗干净，因此，会产生废水。 -
第2题：
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是()。A:剖方定位工序
B:切片工序
C:清洗工序
D:烘干工序答案：C解析： -
第3题：
在旧沥青混凝土路面重铺再生法中，四个工序编号为： ① 拌和整型； ② 罩新面：③ 铣刨翻松路面； ④ 加热软化路面，正确的工序排列是（ ）A.①③④②3
B.④①③②
C.④③①②
D.①④③②答案：C解析：重铺再生法适合 4～6cm 面层的再生。重铺再生法工艺： 加热（火焰加热、红外线加热、热气加热、微波加热） →旧料再生（翻松、添加再生剂、搅拌等） →摊铺整形→压入碎石工艺（罩新面工艺）。 -
第4题：
（2012年）多晶硅切片加工项目的生产工艺为：硅锭--刨方定位--切片---纯水清洗--电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.刨方定位工序
B.切片工序
C.清洗工序
D.烘干工序答案：C解析：纯水清洗工序产生废水。 -
第5题：
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.剖方定位工序
B.切片工序
C.清洗工序
D.烘干工序答案：C解析：由题中信息可知，只有切片工序和清洗工序可能产生废水，但切片工序使用的是无毒的碳化硅和聚乙二烯，而且循环使用。即产生废水的工序是清洗工序。