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晶间腐蚀是由晶界的杂质,或晶界区某一合金元素增多或减少而引起的。()此题为判断题(对，错)。

题目
晶间腐蚀是由晶界的杂质,或晶界区某一合金元素增多或减少而引起的。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.若钢中含有()时,这些元素几乎都不熔于基体金属,而经纯金属相存在于晶界,造成钢的热脆性。A、杂质元素B、合金元素C、低熔点元素D、碳化物

2.晶间腐蚀是腐蚀局限在晶界和晶界附近，而晶粒本身腐蚀比较小的一种腐蚀形态。最易产生晶间腐蚀的是（）。A碳钢B低合金钢C铬镍奥氏体不锈钢D低温钢

3.19、下列合金元素中，会提高钢的韧脆转变温度的有哪些？A．间隙溶质元素B．杂质元素C．促进螺型位错交滑移的置换溶质元素D．容易在晶界上偏析并降低晶界能的合金元素

4.金属的腐蚀局限在晶界或晶界附近，而晶粒本身的腐蚀较小的一种腐蚀，叫晶间腐蚀。( )此题为判断题(对，错)。

更多“晶间腐蚀是由晶界的杂质,或晶界区某一合金元素增多或减少而引起的。() ”相关问题

  • 第1题：

    第二类回火脆性的产生原因_____

    A．P、Sn、Sb、As等杂质在奥氏体晶界偏聚

    B．Ni、Cr、Mn、Si等合金元素在奥氏体晶界偏聚

    C．残余奥氏体转变

    D．晶界析出薄膜状渗碳体


    晶粒边界杂质浓度增高

  • 第2题：

    1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。


    错误

  • 第3题：

    细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。


    错误

  • 第4题：

    10、合金元素在钢中的偏聚，偏聚位置通常是钢的晶体缺陷处，如晶界、亚晶界、相界、位错、空位等。


    合金元素易于偏聚于钢中的晶界、位错等缺陷处；

  • 第5题：

    下面对晶界结构及性质描述不正确的是（）。

    A．晶界上原子（离子）排列较晶粒内疏松

    B．晶界易受腐蚀

    C．晶界是杂质原子（离子）的聚集处

    D．晶界处熔点高于晶粒


    本题答案：C

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