解释地基处理方法中的胶结法?

解释地基处理方法中的胶结法?

第1题：

解释地基处理方法中的挤密法?

参考答案：振密、挤密法：振密、挤密法的原理是采用一定的手段，通过振动、挤压使地基土体孔隙比减小，强度提高，达到地基处理的目的。
第2题：

在下列地基处理方法中，不属于复合地基的加固原理的是（）。
A. 土工聚合物 B.钢筋混凝土疏桩法
C.钢渣桩法 D.排水固结法

答案：D
解析：
排水固结法的原理是当淤泥在荷载作用下，孔隙中的水慢慢排出，体积慢慢减小，地基发生固结变形，有效应力逐渐提高，地基土的强度逐渐增长。因此，D项不属于复合地基的加固原理。
第3题：

在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)
A．导电胶粘结法
B．玻璃胶粘结法
C．硅胶粘结法
D．硅酮胶粘结法

对
第4题：

软土地基处理方法中，（　）简易可行，适用于处理不大于3m的浅层非饱和软弱地基、湿陷性黄土地基等地基。

A.排水固结法
B.桩基法
C.换填法
D.灌浆法

答案：C
解析：
本题考查的是软基处理。换填法简易可行，适用于处理不大于3m的浅层非饱和软弱地基、湿陷性黄土地基等地基。
第5题：

2、在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为（)
A．导电胶粘结法
B．玻璃胶粘结法
C．硅胶粘结法
D．硅酮胶粘结法

玻璃胶粘结法;共晶法