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下列对元器件封装描述错误的是（）？A．PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。B．包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。C．包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。D．每个元器件的封装都是唯一的。

题目

下列对元器件封装描述错误的是（）？

A．PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。

B．包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。

C．包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。

D．每个元器件的封装都是唯一的。

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

3.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

4.在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

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  • 第1题：

    在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

    A.X

    B.Y

    C.L

    D.空格键


    正确答案：B

  • 第2题：

    在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）

    A.客户信息封装进VS
    B.VP封装进入VC
    C.VS封装进入VP
    D.VC封装进入VP

    答案：D
    解析：
    PTN网络结构分为通道层、通路层和传输媒介层三层结构

  • 第3题：

    下列对类的描述，错误的是（）。

    • A、类是对一组对象的描述。
    • B、子类可以继承父类的所有方法和属性。
    • C、类具有继承性、封装性、多态性。
    • D、子类和父类是可以相互派生的。

    正确答案:D

  • 第4题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第5题：

    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    放置元器件封装可执行（）命令。


    正确答案:Place/Component

  • 第8题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第9题：

    判断题
    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    放置元器件封装可执行（）命令。

    正确答案： Place/Component
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。

    A.X

    B.Y

    C.L

    D.空格键


    正确答案：C

  • 第14题：

    在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

    • A、原理图符号
    • B、元器件封装符号
    • C、文字符号
    • D、任意

    正确答案:A

  • 第15题：

    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。


    正确答案:SOP；PLCC；BGA

  • 第18题：

    不同的元器件可以共用同一个元器件封装。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:C

  • 第20题：

    判断题
    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列哪些是AltiumDesigner包含的功能（）。
    A

    电路原理图设计

    B

    FPGA逻辑设计

    C

    IPC元器件封装向导

    D

    嵌入式软件设计


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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