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以下哪些因素能引起皮肤温度发生变化？ A.发汗 B.环境温度 C.皮肤血流量 D.精神因素
题目
以下哪些因素能引起皮肤温度发生变化？
A.发汗
B.环境温度
C.皮肤血流量
D.精神因素
B.环境温度
C.皮肤血流量
D.精神因素
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第1题：
下列因素中，哪些因素能引起皮肤温度发生变化A.发汗
B.环境温度
C.皮肤血流量
D.精神因素
E.以上都选答案：E解析：发汗、环境温度、皮肤血流量、精神因素均能引起皮肤温度发生变化，故选E。 -
第2题：
皮肤温度能反映末梢循环状态，在血容量不足，外周血管舒张时皮肤温度下降。（）
正确答案:错误 -
第3题：
温度的变化会引起电子电路的（）工作点发生变化。
正确答案:静态 -
第4题：
以下哪些因素会对体温有影响（）
- A、外界温度
- B、情绪激动
- C、进食
- D、性别
- E、年龄
正确答案:A,B,C,D,E -
第5题：
皮肤颜色取决于以下哪些因素（）
- A、血红蛋白
- B、类胡萝卜素
- C、黑素
- D、皮肤厚度
正确答案:A,B,C -
第6题：
能引起原料品质发生变化的化学因素是化肥、药物残留物、（）。
正确答案:农药 -
第7题：
绝缘是安全用电的基本条件，哪些因素能引起绝缘性能下降？
正确答案: ⑴绝缘材料所承受的电压超过一定程度后，材料的某一部分因电击击穿或热击穿而失去绝缘性能；
⑵环境条件不良，如腐蚀性气体、导电性粉尘、潮湿的环境等因素均能引起绝缘性能下降；
⑶绝缘材料使用时间过长自然老化。 -
第8题：
哪些因素能引起DNA损伤？生物机体是如何修复的？这些机制对生物机体有何意义？
正确答案:一些物理化学因子如紫外线、电离辐射和化学诱变剂均可引起DNA损伤，破坏其结构与功能。然而在一定条件下，生物机体能使这种损伤得到修复。 紫外线可使DNA分子中同一条链上两个相邻的胸腺嘧啶碱基之间形成二聚体（TT），两个T以共价键形成环丁烷结构。CT、CC间也可形成少量二聚体（CT、CC），使复制、转录受阻。 细胞内具有一系列起修复作用的酶系统，可以除去DNA上的损伤，恢复DNA的双螺旋结构。目前已知有4种酶修复系统：光复活、切除修复、重组修复、SOS反应诱导的修复，后三种不需要光，又称为暗修复。
1.直接修复 1949年已发现光复活现象，可见光（最有效400nm）可激活光复活酶，此酶能分解由于紫外线形成的嘧啶二聚体。高等哺乳动物没有此酶。
2.切除修复 在一系列酶的作用下，将DNA分子中受损伤部分切除，并以完整的那一条链为模板，合成出切去部分，DNA恢复正常结构。
3.结构缺陷的修复：
（1）核酸内切酶识别DNA损伤部位，在其附近将其切开。
（2）核酸外切酶切除损伤的DNA。
（3）DNA聚合酶修复。
（4）DNA连接酶连接。
4.无嘌呤无嘧啶——碱基缺陷或错配——脱碱基（N-糖苷酶）： 甲基磺酸甲酯可使鸟嘌呤第7位氮原子烷基化，活化β-糖苷键，造成脱嘌呤作用；酸也能使DNA脱嘌呤。 DNA复制时，DNA聚合酶对dTTP和dUTP分辨力不高，有少量dUTP掺入DNA链。细胞中的尿嘧啶-N-糖苷酶可以切掉尿嘧啶。腺嘌呤脱氨形成次黄嘌呤时也可以被次黄嘌呤-N-糖苷酶切掉次黄嘌呤。对于无嘌呤无嘧啶的损伤有两种修复方法： （1）AP核酸内切酶切开，核酸外切酶切除，DNA聚合酶修复，DNA连接酶连接。 （2）插入酶插入正确碱基。
5.重组修复 切除修复发生在DNA复制之前，而当DNA发动复制时尚未修复的损伤部位，可以先复制，再重组修复。 在重组修复过程中，DNA链的损伤并未除去。 重组修复至少需要4种酶组分。重组基因recA编码一种分子量为40000的蛋白质，它具有交换DNA链的活力。RecA蛋白被认为在DNA重组和重组修复中均起关键作用。recB、recC基因分别编码核酸外切酶V的两个亚基。此外，修复合成还需要DNA聚合酶和连接酶。
6.易错修复和应急反应（SOS反应） 诱导修复是细胞DNA受到严重损伤或DNA复制系统受到抑制的紧急情况下，为求得生存而出现的一系列诱导性修复。 SOS反应诱导的修复系统包括避免差错的修复（无差错修复）和易错的修复。 避免差错的修复：SOS反应能诱导光复活切除修复和重组修复中某些关键酶和蛋白质的产生，从而加强光复活切除修复和重组修复的能力，这属于避免差错的修复。
易错的修复：SOS反应还能诱导产生缺乏校对功能的DNA聚合酶，它能在DNA损伤部位进行复制而避免了死亡，可是却带来了高的突变率，这属于易错的修复。
SOS反应是由RecA蛋白和LexA阻遏物相互作用引起的。RecA蛋白不仅在同源重组中起重要作用，而且它也是SOS反应的最初发动因子。在有单链DNA和ATP存在时，RecA蛋白被激活而表现出蛋白水解酶的活力，它能分解λ噬菌体的阻遏蛋白和LexA蛋白。LexA蛋白（22Kd）许多基因的阻遏物，当它被RecA的蛋白水解酶分解后就可以使一系列基因得到表达其中包括紫外线损伤的修复基因uvrA、uvrB、uvrC（分别编码核酸内切酶的亚基）以及recA和lexA基因本身，还有单链结合蛋白基因ssb，与λ噬菌体DNA整合有关的基因himA、与诱变作用有关的基因umuDC，与细胞分裂有关的基因sulA，ruv，和lon，以及一些功能不清楚的基因dinA，B，D，F等。
DNA的修复机制对保证遗传信息在传递过程中的忠实性，连续性具有重要的意义。 -
第9题：
以下属于应变计温度误差产生的原因是（）。
- A、应变式温度传感器件的温度系数变化。
- B、应变式温度传感器件的测量部分引起的。
- C、应变式温度传感器件对温度应变不敏感引起的。
- D、敏感栅金属丝电阻本身随温度发生变化。
正确答案:D -
第10题：
原料水中硫含量发生变化，会引起汽提塔上段（）发生变化。
- A、硫化氢分压
- B、侧线抽出
- C、氮含量
- D、温度分布
正确答案:A,D -
第11题：
油质劣化主要由下列哪些因素引起（）
- A、温度
- B、水分
- C、杂质
- D、金属
正确答案:A,B,C,D -
第12题：
多选题原料水中硫含量发生变化，会引起汽提塔上段（）发生变化。A硫化氢分压
B侧线抽出
C氮含量
D温度分布
正确答案： A,C解析： 暂无解析 -
第13题：
下列因素中，能引起皮肤温度发生变化的是( )。A.发汗
B.皮肤血流量
C.环境温度
D.精神因素答案：A,B,C,D解析： -
第14题：
哪些因素可以引起气化炉拱顶温度高，如果拱顶温度高你才取哪些措施处理？
正确答案: ①炉头法兰有露点，导致合成气窜出。②气化炉内炉温高，导致拱顶温度高。③炉砖受损，使用时间长，窜气或传热多导致拱顶温度高。④烧嘴损坏，偏喷，导致炉壁拱顶温度高。⑤中心氧比例不合适，导致拱顶温度高。 -
第15题：
下列因素中，哪些因素能引起皮肤温度发生变化（）。
- A、发汗
- B、环境温度
- C、皮肤血流量
- D、精神因素
- E、以上都选
正确答案:E -
第16题：
什么叫蒸发操作中的温度差损失？它是由哪些因素引起的？
正确答案: 蒸发操作中的温度差损失，是指根据冷凝器附近管道测出的二次蒸气压力所查出的二次蒸气温度T’比溶液的实际沸点T沸要小，即两者之间存在一个温度差△，称为温度差损失＝T沸－T’。
引起温度差损失的原因主要有三个：
1）由于溶质的存在使溶液沸点升高△’；
2）由于液柱静压强存在使溶液沸点升高△"；
3）由于管道阻力产生的压强降引起温度差损失△’"；
△＝△’＋△"＋△’" -
第17题：
透平轴承温度升高，有哪些因素引起？
正确答案: ①轴承与合金损坏、划伤；②润滑油流量、流速低；③润滑油温度高；④润滑油压力低；⑤润滑油油质劣化；⑥转子振动大；⑦推力增加；⑧测温仪表失灵、损坏。 -
第18题：
下列哪些因素可促进皮肤的吸收功能（）
- A、塑料薄膜封包治疗
- B、皮肤角质层水合程度增高
- C、皮肤角质层增厚
- D、外界环境温度增高
正确答案:A,B,D -
第19题：
下列哪些因素能引起应激（）
- A、强光
- B、血液成分改变
- C、孤独
- D、中毒
- E、心律失常
正确答案:A,B,C,D,E -
第20题：
哪些因素能引起DNA损伤？生物体有哪些修复机制？
正确答案:引起DNA损伤的途径有：生物因素如复制差错或病毒整合，物理因素如紫外线和电离辐射，化学因素如各种化学诱变剂。目前已知细胞有5种对DNA损伤的修复系统：错配修复、直接修复、切除修复、重组修复、易错修复（SOS修复）。 -
第21题：
夏季皮炎的发生与以下哪些因素有关（）
- A、温度
- B、湿度
- C、性别
- D、年龄
正确答案:A,B -
第22题：
用热电偶测量炉膛出口的烟气温度，有哪些因素会引起误差？对此可采取哪些措施？
正确答案: 热电偶测温产生误差的原因主要有两个：
（1）由于热电偶本身向根部导热引起的；
（2）由于热电偶与周围冷表面辐射传热造成的。
针对上述两个原因，有效措施为：
（1）热电偶的插入深度足够长，第一种测温误差即可避免；
（2）采用抽气遮热罩式热电偶，减少热电偶的辐射散热量。 -
第23题：
问答题哪些因素可以引起气化炉拱顶温度高，如果拱顶温度高你才取哪些措施处理？正确答案： ①炉头法兰有露点，导致合成气窜出。②气化炉内炉温高，导致拱顶温度高。③炉砖受损，使用时间长，窜气或传热多导致拱顶温度高。④烧嘴损坏，偏喷，导致炉壁拱顶温度高。⑤中心氧比例不合适，导致拱顶温度高。解析： 暂无解析