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  • 第1题:

    下列有关包合技术的描述,错误的是

    A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度、稳定性

    B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物

    C.包合物由主分子和客分子两种组分组成

    D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物

    E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入


    正确答案:B
    解析:环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物,药物在单分子空穴内包人,而不是在材料晶格中嵌入。

  • 第2题:

    环糊精包合物在药剂学中常用于

    A.提高药物溶解度

    B.液体药物粉末化

    D.制备靶向制剂

    C.提高药物稳定性

    E.避免药物的首过效应


    正确答案:ABC

  • 第3题:

    环糊精包合物在药物制剂中常用于

    A.提高药物溶解度

    B.液体药物粉末化

    C.提高药物稳定性

    D.制备靶向制剂

    E.避免药物的首过效应


    正确答案:ABC

  • 第4题:

    环糊精包合物在药剂学中常用于 ( )

    A.提高药物溶解度

    B.液体药物粉末化

    C.提高药物稳定性

    D.制备靶向制剂

    E.避免药物的首过效应


    正确答案:ABC

  • 第5题:

    环糊精包合物在药剂学中常用于

    A.提高药物溶解度

    B.液体药物粉末化

    C.制备靶向制剂

    D.提高药物稳定性

    E.避免药物的首过效应


    正确答案:ABC