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大部分固态相变都经历形核和长大过程。
题目
大部分固态相变都经历形核和长大过程。
相似考题
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第1题：
奥氏体形成经历（）
- A、形核
- B、长大
- C、残余渗碳体溶解
- D、成分均匀化
正确答案:A,B,C,D -
第2题：
熔池的结晶是经历形核和长大的过程，在焊接熔池过热条件下只存在均质形核。
正确答案:错误 -
第3题：
二次再结晶是（）
- A、相变过程
- B、形核长大过程
- C、某些晶粒特别长大的现象
正确答案:B -
第4题：
晶体缺陷对固态相变形核有什么影响？
正确答案:晶体缺陷是能量起伏、结构起伏和成分起伏最大的区域，在这些区域形核时，原子扩散激活能低，扩散速度快，相变应力容易被松弛。在固态相变中，从能量的观点来看，均匀形核的形核功最大，空位形核次之，位错形核更次之，晶界非均匀形核的形核功最小。 -
第5题：
简述薄膜形核的过程和长大的过程。
正确答案: 形核：一般是气相原子在基底的表面聚集而成，包括吸附、凝结、临界核形成、稳定核形成等过程。入射到基体表面的气相原子被悬挂键吸引住，发生物理吸附或化学吸附，表面能降低，吸附后的原子仍可发生解吸。吸附的原子不能在基底表面稳定存在，自发形成固态的薄膜。吸附后的原子在基体表面具有水平方向的动能，使其在不同方向上进行扩散，单个原子间通过相互碰撞，凝结成原子对和更大的原子团。在满足一定热力学条件下，先生成临界核，在此基础上加一个原子就可变为稳定核。
长大：指形成稳定核后薄膜的形成过程，一般经历岛状、连并、沟道、连续膜四个阶段。分散在基底表面的大量晶核长大，直至相互接触并逐渐布满整个基底表面形成连续薄膜。 -
第6题：
试讨论金属晶体缺陷对其固态相变形核过程的影响。
正确答案:母相中存在的晶体缺陷如空位、位错、层错、晶界、相界等对固态相变起促进作用。由于晶格缺陷处存在有晶格畸变能，在缺陷处形核形成功减小。此外，晶体缺陷对原子迁移和新相生长也具有促进作用。一般来说，母相的晶体缺陷越多、晶粒越细，新相形核部位越多，相变速度也越快。晶界形核：由于现成界面的存在可以减少形核界面能，对形核起促进作用，新相和母相的界面只需部分重建且界面上原子扩散速率比晶内快，所以新相晶核往往优先在晶界处形成。位错形核：固态下，金属晶体中存在大量位错缺陷，固态相变新相晶核沿畸变能较高的位错线形核，使形核功减小。空位形核：空位缺陷对原子的迁移扩散具有加速作用，降低了扩散激活能对新相形核具有促进作用。 -
第7题：
说明金属固态相变的晶核长大条件和机制？
正确答案:金属固态相变的晶核长大条件：①要求具有合适的过冷度；②有合适的晶核表面结构
金属固态相变的晶核长大机制：如果新相晶核与母相之间存在着一定的晶体学位向关系，则生长时此位向关系仍保持不变，以便降低表面能。新相的生长机制也与晶核的界面结构有密切关系，具有共格、半共格或非共格界面的晶核，其长大方式也各不相同，不过完全共格情况很少，大都是非共格和半共格界面。
（1）非共格界面的迁移
一般非共格界面的迁移方式有两种；一种方式是母相原子通过热激活越过界面不断地短程迁入新相，界面随之向母相中迁移，新相长大。另一种方式是非共格界面呈台阶状结构，台阶的高度为一个原子的尺度。 （2）半共格界面的迁移
因半共格界面具有较低的界面能，故在长大过程中界面往往保持平面。由于相变过程中原子迁移都小于一个原子间距，故又称为无扩散型相变。 -
第8题：
问答题简述固态相变长大机制？正确答案： 跃迁于新相上原子的有两种情况：
（1）新相和母相有相同的化学组成，那么控制生长速率的过程将是原子由母相穿过界面跃迁于新相上的短扩散过程。属于界面控制长大机制。
（2）新相和母相具有不同的化学组成，则新相生长不仅需要原子穿越相界面这一环节，同时还涉及有关组分在母相中的长程扩散。此时新相的生长速度将取决于两者中较慢的环节，而多数情况为受控于长程扩散。属于扩散控制机制。解析： 暂无解析 -
第9题：
判断题金属的再结晶转变，也要经历形核与晶核长大的过程。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第10题：
判断题固态相变分为形核和核长大两个基本阶段，不遵循液态物质结晶过程的一般规律。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题说明金属固态相变的晶核长大条件和机制？正确答案： 金属固态相变的晶核长大条件：①要求具有合适的过冷度；②有合适的晶核表面结构
金属固态相变的晶核长大机制：如果新相晶核与母相之间存在着一定的晶体学位向关系，则生长时此位向关系仍保持不变，以便降低表面能。新相的生长机制也与晶核的界面结构有密切关系，具有共格、半共格或非共格界面的晶核，其长大方式也各不相同，不过完全共格情况很少，大都是非共格和半共格界面。
（1）非共格界面的迁移
一般非共格界面的迁移方式有两种；一种方式是母相原子通过热激活越过界面不断地短程迁入新相，界面随之向母相中迁移，新相长大。另一种方式是非共格界面呈台阶状结构，台阶的高度为一个原子的尺度。 （2）半共格界面的迁移
因半共格界面具有较低的界面能，故在长大过程中界面往往保持平面。由于相变过程中原子迁移都小于一个原子间距，故又称为无扩散型相变。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述固态相变的长大类型？正确答案： 按照长大是涉及滑动还是非滑动界面将相变分为两大类。
（1）协同型长大：又称队列型转变（或军队式转变，或无扩散转变），转变时，每个原子相对于其相邻原子都以同一矢量运动，运动距离不超过原子间距，运动的结果不改变原有的邻居关系。特点：
①队列型转变时，任一原子的最近邻在转变前后基本不变；
②母相与新相成分必须相同；
③转变不涉及扩散；
④界面迁移是通过点阵切变完成的，故其长大激活能为零，因此新相长大速度很高。
（2）非协同型长大：又称非队列型转变，或平民式转变，原子越过非滑动界面的非协调运动称为非协同型长大。特点：
①非协同型转变为扩散型转变；
②转变时原子通过近距离扩散自母相转移到新相而使界面向母相移动。
③与协同型转变不同，转变的结果破坏了原有的邻居关系；
④母相与新相成分可以相同，也可以不同。成分相同时，只有原子的近程扩散（界面控制长大）；成分不同时，新相长大需要通过母相原子的长程扩散（扩散控制长大）。解析： 暂无解析 -
第13题：
焊接熔池凝固与铸造凝固虽然都经历形核、长大的过程。但是焊接熔池是（）凝固，与铸造凝固有很大区别。
- A、平衡
- B、非平衡
- C、静态平衡
正确答案:B -
第14题：
结晶过程是（）的过程。
- A、形核及晶核长大
- B、形核及晶核转变
- C、晶核及质点长大
- D、晶核及质点转变
正确答案:A -
第15题：
对比金属结晶，固态相变均匀形核时包括哪几方面的能量变化？
正确答案: 与金属结晶相比，固态相变的均匀形核增加了弹性应变能一项，使形核的阻力增大。
所以固态相变包括三方面的能量变化，一是体积自由能的降低，即原子由高自由能的母相转变成低自由能新相上引起的系统自由能的降低；二是新相与母相之间产生相界面引起界面自由能升高；三是新相与母相之间会产生弹性变形，引起弹性应变能升高。 -
第16题：
金属的再结晶转变，也要经历形核与晶核长大的过程。
正确答案:正确 -
第17题：
再结晶过程也是形核和长大的过程，所以再结晶过程也是相变过程。
正确答案:错误 -
第18题：
固态相变分为形核和核长大两个基本阶段，不遵循液态物质结晶过程的一般规律。
正确答案:错误 -
第19题：
单选题液态金属结晶的基本过程是（）。A边形核边长大
B先形核后长大
C自发形核非自发形核
D晶枝生长
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题对比金属结晶，固态相变均匀形核时包括哪几方面的能量变化？正确答案： 与金属结晶相比，固态相变的均匀形核增加了弹性应变能一项，使形核的阻力增大。
所以固态相变包括三方面的能量变化，一是体积自由能的降低，即原子由高自由能的母相转变成低自由能新相上引起的系统自由能的降低；二是新相与母相之间产生相界面引起界面自由能升高；三是新相与母相之间会产生弹性变形，引起弹性应变能升高。解析： 暂无解析 -
第21题：
判断题再结晶过程也是形核和长大的过程，所以再结晶过程也是相变过程。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题二次再结晶是（）A相变过程
B形核长大过程
C某些晶粒特别长大的现象
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题试讨论金属晶体缺陷对其固态相变形核过程的影响。正确答案： 母相中存在的晶体缺陷如空位、位错、层错、晶界、相界等对固态相变起促进作用。由于晶格缺陷处存在有晶格畸变能，在缺陷处形核形成功减小。此外，晶体缺陷对原子迁移和新相生长也具有促进作用。一般来说，母相的晶体缺陷越多、晶粒越细，新相形核部位越多，相变速度也越快。晶界形核：由于现成界面的存在可以减少形核界面能，对形核起促进作用，新相和母相的界面只需部分重建且界面上原子扩散速率比晶内快，所以新相晶核往往优先在晶界处形成。位错形核：固态下，金属晶体中存在大量位错缺陷，固态相变新相晶核沿畸变能较高的位错线形核，使形核功减小。空位形核：空位缺陷对原子的迁移扩散具有加速作用，降低了扩散激活能对新相形核具有促进作用。解析： 暂无解析 -
第24题：
判断题再结晶是形核—长大过程，所以也是一个相变过程。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析