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下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形 B.去净无基釉,洞缘角成直角 C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形 D.底平壁直,洞形达一定深度 E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

题目
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点

A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形
B.去净无基釉,洞缘角成直角
C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
D.底平壁直,洞形达一定深度
E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

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参考答案和解析
答案:E
解析:
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  • 第1题:

    下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()

    • A、制备典型盒状洞形,设计良好固位形
    • B、去净无基釉,洞缘角成直角
    • C、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
    • D、底平壁直,洞形达一定深度
    • E、点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

    正确答案:E

  • 第2题:

    复合树脂充填洞形制备特点()。

    • A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
    • E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第3题:

    单选题
    复合树脂充填洞形的制备特点是()
    A

    底平壁直,洞形必须达到一定的深度

    B

    点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面

    C

    应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形

    D

    洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉

    E

    无须去净无基釉,但要有良好的抗力形


    正确答案: A
    解析: 基于复合树脂的性能和粘接机制,其窝洞制备相对保守,对固位形要求较银汞合金低。

  • 第4题:

    单选题
    复合树脂充填时,下列哪项洞形要求是错误的?(  )
    A

    点线角圆钝

    B

    前牙可保留无机釉

    C

    任何条件下均可不做固位形

    D

    洞形预备较银汞保守

    E

    洞缘角制备小斜面


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    复合树脂充填洞形制备特点()

    • A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应成直角,不宜在洞缘角制备短斜面
    • E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第6题:

    复合树脂充填洞形制备的特点是()

    • A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
    • B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
    • C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
    • D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
    • E、无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

    正确答案:B

  • 第7题:

    单选题
    复合树脂充填洞形制备的特点是()
    A

    底平壁直,洞形必须达到一定的深度

    B

    点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面

    C

    应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形

    D

    洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉

    E

    无须去净无基釉,但要有良好的抗力形


    正确答案: C
    解析: 基于复合树脂的性能和粘接机制,其窝洞制备相对保守,对固位形要求较银汞合金低。