niusouti.com

关于胶囊剂药物的处理及填充,描述正确的是( )A.剂量小的药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏B.剂量大的药物或细料药可直接粉碎成细粉,过六号筛,混匀后填充C.易吸湿或混合后发生共熔的药物可分别加适量稀释剂稀释混匀后再填充D.麻醉药可加适量乙醇或液状石蜡混匀后填充E.疏松性药物应稀释后填充

题目

关于胶囊剂药物的处理及填充,描述正确的是( )

A.剂量小的药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏

B.剂量大的药物或细料药可直接粉碎成细粉,过六号筛,混匀后填充

C.易吸湿或混合后发生共熔的药物可分别加适量稀释剂稀释混匀后再填充

D.麻醉药可加适量乙醇或液状石蜡混匀后填充

E.疏松性药物应稀释后填充


相似考题
更多“关于胶囊剂药物的处理及填充,描述正确的是( )A.剂量小的药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏B. ”相关问题
  • 第1题:

    关于软膏剂中药物加入基质的方法叙述错误的是( )。

    A.不溶性固体药物可研成细粉加入

    B.脂溶性药物可用植物油或溶剂提取,去渣取油加入或回收溶剂后加入

    C.中药浸出制剂可制成稠膏、干漫膏,干浸膏可加少量溶剂研成糊状加入

    D.共熔成分可经研磨共熔后冷至40℃左右加入

    E.挥发性药物或热敏性药物应待基质降温至60℃左右加入


    正确答案:E

  • 第2题:

    剂量较大的药物制成胶囊剂时,正确的做法是

    A:将药物直接粉碎成细粉,混匀后填充
    B:将药物全部提取制成稠膏或干浸膏,干燥,研细,过筛,混匀后填充
    C:药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏,再将剩余的药物细粉与之混合,干燥,研细,过筛,混匀后填充
    D:将药物直接粉碎成细粉加乙醇制成颗粒后填充
    E:将药物全部提取制成稠膏,加适量辅料制成颗粒后填充

    答案:C
    解析:

  • 第3题:

    关于胶囊剂药物的处理及填充,描述正确的是

    A.剂量大的药物或细料药可直接粉碎成细粉,过六号筛,混匀后填充
    B.易引湿或混合后发生共熔的药物可分别加适量稀释剂稀释混匀后再填充
    C.麻醉药可加适量乙醇或液状石蜡混匀后填充
    D.疏松性药物应稀释后填充
    E.剂量小的药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏

    答案:B
    解析:
    ①剂量小的药物或细料药可直接粉碎成细粉,过六号筛,混匀后填充;②剂量大的药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏,再将剩余的药物细粉与之混合,干燥,研细,过筛,混匀后填充;③挥发油应先用吸收剂或方中其他药物细粉吸收后再填充,或包合后再填充;④易引湿或混合后发生共熔的药物可分别加适量稀释剂稀释混匀后再填充;⑤疏松性药物可加适量乙醇或液状石蜡混匀后填充;⑥麻醉药、毒剧药应稀释后填充。

  • 第4题:

    关于软膏中药物加入基质的方法叙述错误的是

    A.脂溶性药物可用植物油或溶剂提取,去渣取油加入或回收溶剂后加入

    B.不溶性固体药物可研成细粉加入

    C.挥发性药物或热敏性药物应待基质降温至40℃左右加入

    D.中药浸出制剂可制成稠膏、干浸膏,干浸膏可加入少量溶剂成糊状加入

    E.共熔成分可先经研磨,发生共熔后再降温至50℃左右加入


    正确答案:E
    药物加入基质的一般方法:①不溶性固体药物可研成细粉加入;②脂溶性药物可用植物油提取,去渣取油加入;③可溶性药物应选适宜溶媒或基质,溶解后加入;④,中药浸出制剂可制成稠膏、干浸膏,干浸膏可加少量溶剂研成糊状加入;⑤共熔成分可经研磨共熔后温度降至40℃左右加入:⑥挥发性药物或热敏性药物应待基质降温至40℃左右加入。

  • 第5题:

    剂量较大的药物制成胶囊剂时,正确的做法是

    A.将药物直接粉碎成细粉,混匀后填充
    B.将药物全部提取制成稠膏或干浸膏,干燥,研细,过筛,混匀后填充
    C.药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏,再将剩余的药物细粉与之混合,干燥,研细,过筛,混匀后填充
    D.将药物直接粉碎成细粉加乙醇制成颗粒后填充
    E.将药物全部提取制成稠膏,加适量辅料制成颗粒后填充

    答案:C
    解析: