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印制电路板提供集成电路等各种电子元器件 的机械支撑。

题目

印制电路板提供集成电路等各种电子元器件 的机械支撑。

相似考题

1.印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer

2.在杂乱无章的电子产品印刷电路中，要正确识读此电路板，可以找有醒目标志的主要元器件，以下不属于这类的元器件的是（）。A、晶体管B、集成电路C、变压器D、贴片电阻

3.印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

4.电子公司可以行使留置权的财产包括（ ）。A.未交付的集成电路板B.剩余原材料C.与剩余货款价值相当的集成电路板和剩余原材料D.未交付的集成电路板和剩余原材料

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  • 第1题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用


    正确答案:正确

  • 第3题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

    • A、SMC
    • B、SMT
    • C、SMD
    • D、THT

    正确答案:B

  • 第4题：

    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第5题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。


    正确答案:单面；双面；多层

  • 第7题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。


    正确答案:SMT

  • 第8题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    填空题
    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

    正确答案： SMT
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列选项中对常用图纸的功能，描述正确的是（）。

    • A、零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样
    • B、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样
    • C、接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形
    • D、印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样

    正确答案:A,B,D

  • 第14题：

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第15题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第16题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第17题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第18题：

    电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第20题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

    正确答案： 单面、双面、多层、软性
    解析： 暂无解析

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