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14、坯体中存在很多气孔，主要分为两类：——和——
题目
14、坯体中存在很多气孔，主要分为两类：——和——
相似考题
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第1题：
GSM系统中定义了很多逻辑信道，这些信道可以分为两类，（）和（）。
正确答案:控制信道；话务信道 -
第2题：
铸坯表面缺陷主要指（）、夹渣、气孔等。
正确答案:裂纹 -
第3题：
陶瓷烧成中FeS2必须在釉面熔融和坯体气孔封闭前氧化。
正确答案:正确 -
第4题：
气孔主要可分为H气孔和（）两大类。
正确答案:CO气孔 -
第5题：
铸件中气孔主要分为析出性气孔、侵入性气孔和（）。
正确答案:反应性气孔 -
第6题：
陶瓷坯中成型工艺不当产生的气孔特征是（）
- A、气孔或裂隙断续成层状
- B、气孔形状长条形
- C、纺锤形
- D、数量多
正确答案:A,B,C -
第7题：
影响坯体内扩散的因素主要是器型结构、成型水分和（）。
- A、坯体中粘土加入量
- B、坯体中石英加入量
- C、坯体的烧失量大小
- D、坯体组成
正确答案:D -
第8题：
合成增稠剂的品种很多，大致可分为两类，即（）和（）。
正确答案:非离子型合成增稠剂；阴离子型合成增稠剂 -
第9题：
填空题铸件中的气孔主要分为析出性气孔、浸入性气孔、（）。正确答案： 反应性气孔解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题铸件中气孔主要分为析出性气孔、侵入性气孔和（）。正确答案： 反应性气孔解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题食品中酸的种类很多，可分为有机酸和（）两类。正确答案： 无机酸解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题能量消耗的测定方法很多，但主要分为（）和（）两类。正确答案： 直接法,间接法解析： 暂无解析 -
第13题：
GSM系统中定义了很多逻辑信道，这些信道可以分为两类，（）和（）。控制信道有可分为（）、（）和（）。
正确答案:控制信道；话务信道；广播信道；公共控制信道；专用控制信道 -
第14题：
连铸坯的气孔缺陷，按其存在位置分类，可把露出表面的称为表面气孔；把潜于表面之下且内部没有被氧化的称为皮下气孔。
正确答案:错误 -
第15题：
能量消耗的测定方法很多，但主要分为（）和（）两类。
正确答案:直接法；间接法 -
第16题：
气孔主要分为氢气孔和一氧化碳气孔两大类。
正确答案:正确 -
第17题：
铸件中的气孔主要分为析出性气孔、浸入性气孔、（）。
正确答案:反应性气孔 -
第18题：
按照陶瓷坯体结构不同和坯体致密度的不同，把所有的陶瓷制品分为两大类：（）。
正确答案:陶器和瓷器 -
第19题：
陶瓷坯体中，（）多，大大降低力学强度。
- A、玻璃相
- B、莫来石
- C、石英晶体
- D、气孔
正确答案:D -
第20题：
单选题陶瓷坯体中，（）多，大大降低力学强度。A玻璃相
B莫来石
C石英晶体
D气孔
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第21题：
判断题连铸坯的气孔缺陷，按其存在位置分类，可把露出表面的称为表面气孔；把潜于表面之下且内部没有被氧化的称为皮下气孔。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题影响坯体内扩散的因素主要是器型结构、成型水分和（）。A坯体中粘土加入量
B坯体中石英加入量
C坯体的烧失量大小
D坯体组成
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题按照陶瓷坯体结构不同和坯体致密度的不同，把所有的陶瓷制品分为两大类：（）。正确答案： 陶器和瓷器解析： 暂无解析 -
第24题：
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质
B蒸发—凝聚传质
C溶解—沉淀
D扩散传质
正确答案： D解析： 暂无解析