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印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

题目

印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

相似考题

1.锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

2.元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

3.印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料

4.印制电路板上（）都涂上阻焊剂。

更多“印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。”相关问题

  • 第1题：

    电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。

    • A、被焊金属
    • B、焊锡丝
    • C、阻焊剂
    • D、电路板

    正确答案:A

  • 第2题：

    虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡，其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少


    正确答案:正确

  • 第3题：

    印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）

    • A、整个印刷板覆铜面
    • B、仅印刷导线
    • C、除焊盘外其余印刷导线
    • D、除焊盘外，其余部分

    正确答案:D

  • 第4题：

    气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。

    • A、波峰上
    • B、助焊剂上
    • C、焊料上
    • D、阻焊剂上

    正确答案:A

  • 第6题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第7题：

    阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。


    正确答案:高

  • 第8题：

    在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）

    • A、焊料
    • B、助焊剂
    • C、焊锡
    • D、阻焊剂

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）
    A

    焊料

    B

    助焊剂

    C

    焊锡

    D

    阻焊剂


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。

    正确答案： 高
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。
    A

    被焊金属

    B

    焊锡丝

    C

    阻焊剂

    D

    电路板


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

    • A、锡块
    • B、液态锡波
    • C、助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:B

  • 第14题：

    下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。

    • A、稀盐酸
    • B、氯化锌溶液
    • C、焊膏
    • D、松香

    正确答案:B

  • 第15题：

    焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。

    • A、助焊剂
    • B、阻焊剂
    • C、清洁剂
    • D、氧化剂

    正确答案:A

  • 第16题：

    印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。


    正确答案:丝网漏印；层压干膜；焊盘

  • 第17题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

    • A、Top Paste
    • B、Bottom Paste
    • C、Top Solder
    • D、Bottom Solder

    正确答案:C,D

  • 第19题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第20题：

    单选题
    印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。
    A

    整个印刷板覆铜面

    B

    仅印刷导线

    C

    除焊盘外其余印刷导线

    D

    除焊盘外，其余部分


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。
    A

    助焊剂

    B

    阻焊剂

    C

    清洁剂

    D

    氧化剂


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
    A

    覆铜箔板

    B

    环氧树脂

    C

    钻孔毛刺

    D

    阻焊油墨


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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