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常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色,无极性,有正反面区分,常见表面贴装电阻的尺寸:0201、0402、0603、 等。

题目

常见表面贴装电阻器颜色为黑色和蓝色,无极性,有正反面区分,常见表面贴装电阻的尺寸:0201、0402、0603、 等。


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  • 第1题:

    最大的SMT-PCB的尺寸应()。

    • A、大于贴片机最大贴装尺寸
    • B、小于贴片机最大贴装尺寸
    • C、等于贴片机最小贴装尺寸
    • D、等于贴片机最大贴装尺寸

    正确答案:D

  • 第2题:

    常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()


    正确答案:正确

  • 第3题:

    标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为2700Ω;100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。()


    正确答案:正确

  • 第4题:

    SMT的中文意思是()

    • A、表面贴装技术
    • B、表面涂覆技术
    • C、表面印刷技术
    • D、表面安装技术

    正确答案:A

  • 第5题:

    SMT是表面贴装技术。()


    正确答案:正确

  • 第6题:

    贴片电容电阻器0603封装外形尺寸为()mm。

    • A、1.0 ×0.5
    • B、1.6×0.8
    • C、2.0×1.2
    • D、3.2×1.6

    正确答案:B

  • 第7题:

    常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等


    正确答案:正确

  • 第8题:

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第9题:

    表面贴装元件、器件分别用()表示。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第10题:

    什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?


    正确答案: 表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点:具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。

  • 第11题:

    问答题
    什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

    正确答案: 表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点:具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

    正确答案: 表面贴装元器件体积小,便于小型化生产,便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短,降低了其特性中附加的电感和电容成分,尤其在高频电路中,表面贴装成本低,便于批量生产。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第14题:

    泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    表面贴装电阻器的标识是“0000”,其阻值是()。

    • A、不确定
    • B、0.0Ω
    • C、1.0Ω
    • D、10.0Ω

    正确答案:B

  • 第16题:

    SMT全称是()。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第17题:

    SMD全称()。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:B

  • 第18题:

    SMT的中文解释是()

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第19题:

    ()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

    • A、QFP
    • B、BGA
    • C、QFN
    • D、SOP

    正确答案:C

  • 第20题:

    表面贴装技术的简称是()。

    • A、SMC
    • B、SMD
    • C、SMB
    • D、SMT

    正确答案:D

  • 第21题:

    表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术;表面组装;规定位置

  • 第22题:

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应()。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    填空题
    表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

    正确答案: 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析: 暂无解析