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什么叫化学气相沉积？
题目
什么叫化学气相沉积？
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第1题：
利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
- A、物理气相沉积（PVD）
- B、物理气相沉积（CVD）
- C、化学气相沉积（VCD）
- D、化学气相沉积（CVD）
正确答案:D -
第2题：
化学气相沉积
正确答案: 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。 -
第3题：
利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。
正确答案:正确 -
第4题：
什么叫气相色谱？气相色谱的方法原理是什么？
正确答案: 气相色谱是色谱分析法的一种，色谱法中有流动相和固定相两相。若流动相是气相时，即称为气相色谱。被测组分在固定相和流动相中反复多次分配后，使得原来分配系数只有微小差别的组分产生很大的分离效果，从而把各组分分离开，被分离的各组分通过气相色谱仪的检测系统，便可达到定性和定量的目的。 -
第5题：
判断题化学气相浸渍法（CVI）是一种用于多孔预制体的化学气相沉积。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第6题：
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A溅射物理气相沉积
B蒸发物理气相沉积
C等离子增强化学气相沉积
D低压化学气相沉积
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？正确答案： （1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。
（2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？正确答案： 物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题什么是化学气相沉积？正确答案： 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励火光辐射等各种能源，在反应器内使七台或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
这种技术可以提高材料抵御环境作用的能力，如提高材料表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性；他还可以赋予材料某些功能特性，包括光、电、磁、热、声等各种物理和化学性能。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题简述化学气相沉积法的步骤。正确答案： A.反应物已扩散通过界面边界层；
B.反应物吸附在基片的表面；
C.化学沉积反应发生；
D.部分生成物已扩散通过界面边界层；
E.生成物与反应物进入主气流里，并离开系统。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题化学气相沉积法的概念是什么？正确答案： 化学气相沉积简单来说就是两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到气体表面上。从气相中析出的固体的形态主要有以下几种：在固体表面上形成薄膜、晶须和晶粒，在气体中形成粒子。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题比较磁控溅射法与化学气相沉积法的特点是什么？正确答案： 所谓“溅射”就是荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子（或分子）从表面射出的现象。应用这一现象将溅射出来的物质沉积到基片或工作表面形成薄膜的方法称为溅射（镀膜）法。溅射过程是建立在辉光放电的基础上，辉光放电产生于真空度为10～1Pa的稀薄气体中的外加电压的两电极间。溅射原理：向高真空系统内加入少量所需气体（如氩、氧、氮等），气体分子在强电场的作用下电离而产生辉光放电；气体电离后产生的带正电荷的离子受电场加速而形成等离子流，它们撞击到设置在阴极的靶材表面上，使靶表面的原子飞溅出来，以自由原子的形式，或与反应气体分子形成化合物的形式，沉积到衬底表面形成薄膜层。（也称阴极溅射法）解析： 暂无解析 -
第13题：
简述化学气相沉积生产装置
正确答案: （1）气相反应室；
（2）加热系统；
（3）气体控制系统；
（4）排气系统 -
第14题：
在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。
- A、外部化学气相沉积法
- B、轴向化学气相沉积法
- C、改进的化学气相沉积法
- D、等离子化学气相沉积法
正确答案:B -
第15题：
目前正在广泛研究的有化学气相沉积法、（）、固相结晶、等。
正确答案:液相外延 -
第16题：
化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
正确答案:化学反应 -
第17题：
单选题利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。A物理气相沉积（PVD）
B物理气相沉积（CVD）
C化学气相沉积（VCD）
D化学气相沉积（CVD）
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。正确答案： 化学反应解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么，它们的主要应用场合？正确答案： 化学气象沉积主要是CVD法，含有涂层材料元素的反应介质在较低温度下气化，然后送入高温的反应室与工件表面接触产生高温化学反应，析出合金或金属及其化合物沉积于工件表面形成涂层。
Cvd法的主要特点：
1可以沉积各种晶态或非晶态的无机薄膜材料.
2纯度高，集体的结合力强。
3沉积层致密，气孔极少，
4均度性好，设备及工艺简单。
5反应温度较高。
应用：在钢铁、硬质合金、有色金属、无机非金属等材料表面制备各种用途的薄膜，主要是绝缘体薄膜，半导体薄膜，导体及超导体薄膜以及耐蚀性薄膜。
物理气象沉积：气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程。称PVD法。有三种基本方法，真空蒸镀，溅射镀膜和离子镀。应用：耐磨涂层，耐热涂层，耐蚀涂层，润滑涂层，功能涂层装饰涂层。解析： 暂无解析 -
第20题：
名词解释题化学气相沉积正确答案： 化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄膜形式产生固态的副产品，其它的副产品是挥发性的会从表面离开。解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（） 。正确答案： 物理沉积法,等离子增强化学气相沉积与光化学沉积解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题“PECVD”中文表述是（）。A脉冲激光沉积
B金属有机化学气相沉积
C溅射
D等离子体增强化学气相沉积
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述化学气相沉积的特点。正确答案： ①在中温或高温下，通过气态的初始化合物之间的气相化学反应而沉积固体；
②可以在大气压（常压）或者低于大气压（低压）下进行沉积。一般说低压效果要好一些；
③采用等离子和激光辅助技术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行；
④镀层的化学成分可以改变，从而获得梯度沉积物或者得到混和镀层；
⑤可以控制镀层的密度和纯度；
⑥绕镀性好，可在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀制；
⑦气流条件通常是层流的，在基体表面形成厚的边界层；
⑧沉积层通常具有柱状晶结构，不耐歪曲。但通过各种技术对化学反应进行气相扰动，可以得到细晶粒的等轴沉积层；
⑨可以形成多种金属、合金、陶瓷和化合物层。解析： 暂无解析