集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A、目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B、当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C、当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD、微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

第1题：

第2题：

第3题：

单片机是在（）块超大规模的集成电路芯片上，集成了CPU、存储器、I/O接口、定时器/计数器等电路。

• A、一
• B、二
• C、三
• D、四

正确答案:A

第4题：

片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。

• A、SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
• B、它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
• C、片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
• D、片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

正确答案:C

第5题：

把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为（）。

• A、电子管
• B、集成电路
• C、晶体管
• D、CPU

正确答案:B

第6题：

芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能，下列关于芯片组的叙述正确的是（）。

• A、芯片组提供了各种I/O接口的控制电路
• B、芯片组由超大规模集成电路组成
• C、如今的芯片组已标准化，同一芯片组可用于不同类型的CPU
• D、主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定

正确答案:A,B,D

第7题：

集成电路芯片的工作速度与（）有关。

• A、芯片中组成门电路的晶体管数量
• B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸
• C、芯片尺寸
• D、芯片封装方式

正确答案:B

第8题：

用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。

• A、晶圆直径
• B、芯片面积
• C、芯片中晶体管的线宽
• D、芯片引脚数目

正确答案:A,C

第9题：

利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上，这样的一块芯片英语简称叫做CPU。

正确答案:正确

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）

• A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
• B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
• C、晶体管、电子管、集成电路、芯片
• D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

正确答案:B

第16题：

集成电路的主要制造流程是（）

• A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
• B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
• C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
• D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

正确答案:A

第17题：

小规模集成电路的集成对象一般是（）

• A、功能部件
• B、门电路
• C、芯片组
• D、CPU芯片

正确答案:B

第18题：

集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）

• A、小规模集成电路
• B、中规模集成电路
• C、大规模集成电路
• D、超（极）大规模集成电路

正确答案:D

第19题：

芯片组集成了主板上许多的控制功能，下列关于芯片组的叙述中，错误的是（）

• A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路
• B、芯片组由超大规模集成电路组成
• C、芯片组已标准化，同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPU
• D、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定

正确答案:C

第20题：

下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

• A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
• B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
• C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
• D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

正确答案:D

第21题：

集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

第22题：

第23题：

第24题：