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更多“新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB”相关问题
  • 第1题:

    互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。

    A.切换

    B.重选

    C.登记

    D.附着


    参考答案:B

  • 第2题:

    工程测量与测图工作相比,精度要求不同,比如()

    A、钢筋混凝土结构的工程测量精度高于感结构工程测量精度
    B、高层建筑的工程测量精度高于低层建筑物的工程测量精度
    C、低层建筑物的工程测量精度高于高层建筑的工程测量精度
    D、非装配式建筑物的工程测量精度高于装配式建筑物的工程测量精度

    答案:B
    解析:
    一般高层建筑物的工程测量精度要求高于低层建筑物的工程测量精度,钢结构工程测量精度要求高于钢筋混凝土结构的工程测量精度,装配式建筑物的工程测量精度要求高于非装配式建筑物的工程测量精度。

  • 第3题:

    对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。


    正确答案:绝对误差;相对误差

  • 第4题:

    关于各种量具的使用问题,下面说法错误的是:()

    • A、测量温度不会影响测量精度
    • B、不同量具的测量精度不同
    • C、卡钳的测量精度较低,一般用于粗加工过程测量
    • D、千分表(量表)用于工件尺寸与设计尺寸相比较时的测量

    正确答案:A

  • 第5题:

    钢板超声波检测中,一般用来测量缺陷边界位置的方法是()

    • A、6dB法
    • B、12dB法
    • C、20dB法

    正确答案:A

  • 第6题:

    典型场景精度指标的作用是(),将终端测量的差异控制在合适范围内左右

    • A、修改并增补多种典型场景指标
    • B、算法完善
    • C、测量方法改进
    • D、测量工具完善

    正确答案:A

  • 第7题:

    测量重复定位误差,要根据测量精度的不同而使用不同的()。

    • A、测量方法
    • B、测量工具
    • C、测量夹具
    • D、测量支架

    正确答案:B

  • 第8题:

    设备声级检测测量相邻测点声压级差值应不大于(),否则需要增加测点。

    • A、3dB(A)
    • B、4dB(A)
    • C、5dB(A)
    • D、6dB(A)

    正确答案:A

  • 第9题:

    填空题
    对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低,对于不同的被测量,采用()来谰定不同测量方法测量精度高低较好。

    正确答案: 绝对误差,相对误差
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。
    A

    切换

    B

    重选

    C

    登记

    D

    附着


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络
    A

    网络

    B

    设备

    C

    终端

    D

    芯片平台


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    典型场景精度指标的作用是(),将终端测量的差异控制在合适范围内左右
    A

    修改并增补多种典型场景指标

    B

    算法完善

    C

    测量方法改进

    D

    测量工具完善


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    联芯平台射频测量精度所存在主要问题有:TD、PCCPCH-RSCP测量值较仪器标称值偏低2-4个dB,GSM下测TD信号某些情况下会突然偏高()dB。

    A.2-4

    B.5-6

    C.6-7

    D.0-20


    参考答案:D

  • 第14题:

    对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低,对于不同的被测量,采用()来谰定不同测量方法测量精度高低较好。


    正确答案:绝对误差;相对误差

  • 第15题:

    激光雷达测量精度高,通常根据机载LiDAR设备技术指标的差异而有所不同,平面精度可达0.1~0.5米,高程精度可达厘米级。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    测量重复定位误差要根据测量精度的不同而使用不同的()。

    • A、测量方法
    • B、测量工具
    • C、测量夹具
    • D、测量力度

    正确答案:B

  • 第17题:

    互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。

    • A、切换
    • B、重选
    • C、登记
    • D、附着

    正确答案:B

  • 第18题:

    新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络

    • A、网络
    • B、设备
    • C、终端
    • D、芯片平台

    正确答案:D

  • 第19题:

    如何评定测量机的精度.()

    • A、直径评定,测量标准球,比较实际测量直径与标准球标识的直径之间的差异
    • B、距离评定,用不同的角度测量同一个标准球,比较其中心点的差异
    • C、量块评定,测量不同角度,不同位置的一组量块,以此来判断测量机的精度情况.
    • D、量具评定,用游标卡尺测量。

    正确答案:A,B,C

  • 第20题:

    超声波探伤缺陷指示长度采用()法进行测量,应注意缺陷实际深度、水平距离与检测面弧长的差异,必要时进行修正。

    • A、负5dB
    • B、负6dB
    • C、5dB
    • D、6dB

    正确答案:D

  • 第21题:

    填空题
    对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。

    正确答案: 绝对误差,相对误差
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    测量产品的特性指标时,不同的产品读数会有差异,造成此差异的原因是()
    A

    产品间真实的差异

    B

    由所使用量具造成的测量系统误差

    C

    测量人员的水平不同

    D

    产品间真是的差异与由所使用量具造成的测量系统误差的综合影响


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右
    A

    2

    B

    3

    C

    4

    D

    5


    正确答案: D
    解析: 暂无解析