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参考答案和解析
正确答案: ①.地形地势:蚕室宜选择在地势较高,地下水位低,通风良好,交通方便,距离水源和桑园较近的地点为好。
②.蚕室的朝向:应当更多从隔热,降温的需求出发,以朝南偏西5—15度为好,忌西和西北向。因为这种蚕室傍晚阳光直射,是室内温度改变。
③.蚕室周围环境及布置:蚕室宜建在村庄和南面地段蚕室前后有空旷地蚕室周围有绿化。
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  • 第1题:

    蚕室在建筑上有(),在结构上有砖木结构,泥墙结构,砖砌拱顶结构,由于要求和用途的不同分为小蚕室,大蚕室,上蔟室及其他附属室


    本题答案:平房式,楼房式

  • 第2题:

    若生产即时浸酸种,为使孵化齐一,常采用迟发蛾,迟交配、长交配、快产卵的措施,蚕室保护室也就不需感光。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第3题:

    蚕室有哪几种类?


    正确答案: 蚕室在建筑上有平房式,楼房式,在结构上有砖木结构,泥墙结构,砖砌拱顶结构,由于要求和用途的不同分为小蚕室,大蚕室,上蔟室及其他附属室。

  • 第4题:

    蚕室结构上应具备的条件有哪些?


    正确答案: ①.便于室内的微气象调节,使之符合蚕生理上的需求。
    ②.便于清洁消毒,能防止蚕病的发生于蔓延及外敌的危害。
    ③.便于操作,提高功效。
    ④.坚固耐用,经济实惠。

  • 第5题:

    阐述蚕室的制造。


    正确答案: ①.地形地势:蚕室宜选择在地势较高,地下水位低,通风良好,交通方便,距离水源和桑园较近的地点为好
    ②.蚕室的朝向:应当更多从隔热,降温的需求出发,以朝南偏西5—15度为好,忌西和西北向。因为这种蚕室傍晚阳光直射,是室内温度改变。
    ③.蚕室周围环境及布置:蚕室宜建在村庄和南面地段蚕室前后有空旷地蚕室周围有绿化

  • 第6题:

    样利用沼气灯、炉给蚕室增温?应注意哪些事项?


    正确答案: 在蚕种催青到快孵化时,可以用沼气灯感光收蚁。催青室内完全黑暗,把蚕种纸摊开,平放在距离沼气灯65~70厘米处,然后点燃沼气灯,照射蚕种1小时左右,一张蚕种就可出蚁一大半,未孵化的在第二天用同样的方法重复照射一次,则可基本孵化完全。蚕室增温的方法是:
    ①白天采用沼气炉加温,沼气炉距最近的蚕架应在0.8米以上。炉上可烧水保持蚕室湿度,也可煮饭,但绝对不能炒菜或油炸食物,不烧水时,可在炉上覆盖铁皮以散热。
    ②温度要求:1~2龄期26~28℃,3~4龄期25~27℃,5龄期23~25℃。
    ③湿度要求:1~2龄期80%~90%,3~4龄期75%~80%,5龄期60%~70%。
    利用沼气灯、炉给蚕室增温应注意哪些事项是:
    ①按照不同蚕龄分开饲养,严格控制温、湿度,如果温、湿度过高或过低,均应采取不同措施。
    ②沼气养蚕期间,要注意通风换气,一般每日2~3次;同时注意检查,以防沼气灯、炉脱火及二氧化碳超标,引起人、蚕窒息中毒死亡。

  • 第7题:

    养蚕过程中,蚕室熏烟的目的是()。

    • A、降低湿度
    • B、清洁桑叶
    • C、驱除有害昆虫
    • D、消毒杀菌

    正确答案:D

  • 第8题:

    萨都剌《过宋石驿》诗中“蛾眉台上月,今夜照孤眠”的“蛾眉”是指().

    • A、峨眉山
    • B、梳妆台
    • C、养蚕室

    正确答案:B

  • 第9题:

    列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。


    正确答案: 提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高。
    提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。
    降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。

  • 第10题:

    多选题
    以下问题描述中,哪些有可能通过可测性设计发现()。
    A

    制造误差

    B

    性能问题

    C

    制造故障

    D

    功能未满足顾客的需求


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    蚕室里已经不再需要用炭盆取暖的时候,俗称()。
    A

    出火

    B

    取火

    C

    祛火

    D

    出炭


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。

    正确答案: 提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高。
    提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。
    降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    蚕室的制造。


    本题答案:①.地形地势:蚕室宜选择在地势较高,地下水位低,通风良好,交通方便,距离水源和桑园较近的地点为好。
    ②.蚕室的朝向:应当更多从隔热,降温的需求出发,以朝南偏西5—15度为好,忌西和西北向。因为这种蚕室傍晚阳光直射,是室内温度改变。
    ③.蚕室周围环境及布置:蚕室宜建在村庄和南面地段;蚕室前后有空旷地蚕室周围有绿化。

  • 第14题:

    以下关于设备制造操作指导书的描述正确的有( )。


    正确答案:BCDE

  • 第15题:

    阐述蚕室结构上应具备的条件。


    正确答案: ①.便于室内的微气象调节,使之符合蚕生理上的需求
    ②.便于清洁消毒,能防止蚕病的发生于蔓延及外敌的危害。
    ③.便于操作,提高功效。
    ④.坚固耐用,经济实惠。

  • 第16题:

    蚕期中消毒要求做到“三洗两换三消毒”,其中的“三洗”是指()

    • A、进蚕室要洗手
    • B、给桑前要洗手
    • C、进贮桑室要洗手
    • D、除沙后要洗手

    正确答案:A,B,D

  • 第17题:

    蚕室在建筑上有(),(),在结构上有(),(),砖砌拱顶结构,由于要求和用途的不同分为(),(),()。


    正确答案:平房式;楼房式;砖木结构;泥墙结构;小蚕室;大蚕室;上蔟室及其他附属室

  • 第18题:

    例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


    正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
    1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
    2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
    3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
    4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
    5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
    6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
    7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

  • 第19题:

    蚕室的微气象主要是()。


    正确答案: 温度、湿度、空气和气流以及光线

  • 第20题:

    生产上常用()%有效氯的漂白粉对蚕室环境进行消毒。

    • A、0.3
    • B、0.5
    • C、1
    • D、2

    正确答案:C

  • 第21题:

    历史上文字记载的中国第一座国家监狱是()

    • A、永巷
    • B、蚕室
    • C、羑里城
    • D、虎穴地牢

    正确答案:C

  • 第22题:

    单选题
    一到“出火”(将取暖用的炭盆从蚕室里取出)的时候,有()习俗。
    A

    祭祖

    B

    祭天

    C

    捉眠头

    D

    以上都错


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

    正确答案: 金属用于硅片制造的七个要求:
    1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
    2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
    3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
    4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
    5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
    6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
    7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。
    解析: 暂无解析