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在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

题目

在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

  • A、Quad Packa（QUAD）
  • B、Leadless Chip Carrier
  • C、Pin Grid Arrays
  • D、Dual in-line Package
相似考题

1.在FireworksMX2004中将一个创建好的对象转换为按钮,应选择:()。A、“修改”→“元件”→“编辑元件”→选择“按钮”B、“编辑”→“元件”→“转换为元件”→选择“按钮”C、“修改”→“元件”→“转换为元件”→选择“按钮”D、“编辑”→“元件”→“编辑元件”→选择“按钮”

2.在Protel中，AXIAL0.4属于（）类元件的封装。A、电阻B、电容C、三极管D、插接

3.利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

4.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

更多“在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package”相关问题

  • 第1题：

    集成电路的封装有（）几种。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第3题：

    （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

    • A、SOP
    • B、SOJ
    • C、QFP
    • D、PLCC

    正确答案:C

  • 第4题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第5题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第6题：

    Customers looking to utilize quad-core processors in a blade environment should use which of the following power saving options？（）

    • A、IBM HS21 - Quad-core processor designed for 4-way servers
    • B、IBM x3850 Server - Quad-core LV processors
    • C、IBM LS41 - Quad-core processor designed for 4-way servers
    • D、IBM HS21 - Quad-core LV processors

    正确答案:D

  • 第7题：

    Which of the following processing types allows two instructions to be received and processednanoseconds apart?（）

    • A、Quad core
    • B、Triple core
    • C、Dual core
    • D、Hyper-threading

    正确答案:D

  • 第8题：

    单选题
    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    双列直插式

    C

    三列直插式

    D

    阵列式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。
    A

    前者元件尺寸更大

    B

    前者元件高度更高

    C

    前者所占PCB面积更大

    D

    前者是贴片元件，后者是直插元件


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    常用集成电路的封装方法有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属扁平

    正确答案:A,B,C,D

  • 第14题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第15题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第16题：

    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。


    正确答案: AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40

  • 第17题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第18题：

    下面哪些方法可以创建一个按钮元件（）

    • A、选择“插入”→“新建元件”，创建一个按钮元件
    • B、在舞台绘画出图形，选中拖到“库”中，创建一个按钮元件
    • C、在舞台绘画出图形，选择“修改”→“转换为元件”，创建一个按钮元
    • D、在舞台绘画出图形，按右键选择“转换为元件”，创建一个按钮元件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

    正确答案： AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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