问题:装时,必须先照IC之MARK点。...
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问题:过期之化学药品之处理方式()。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予...
问题:()是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂...
问题:在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为()。A、a(22,-10)c(-57,86)B、a(-22,10)c(57,-86)C、a(-22,10)c(-57,86)D、a(22,-10)c(57,-86)...
问题:再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()...
问题:SMT贴片方式有哪些形态()。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH...
问题:SMT的组装方式可以分为哪三种类型:()、双面混装、全表面组装...
问题:电容C120元件为100PF,换算为UF应为()。...
问题:胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。()...
问题:贴片机贴片元件的原则为()A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是...
问题:工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。...
问题:为了作业方便,目检人员可以不戴手套。...
问题:ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测()。A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试...
问题:与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点()。A、轻B、长C、薄D、短E、小...
问题:SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为()。A、457B、456C、455D、454...
问题:洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少...
问题:有铅焊料的主要成分()A、锡B、铅C、铜D、银...
问题:钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm...
问题:以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有()。A、侧立B、少锡C、缺装D、多件...
问题:锡膏在使用时必须先经过回温处理。()...