在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）

第1题：

按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

• A、高温焊料
• B、低温焊料
• C、有铅焊料
• D、无铅焊料
• E、中温焊料

第2题：

低温焊锡其实就是含铅焊锡

第3题：

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

• A、良好的湿润性
• B、减少焊料球的形成
• C、锡膏塌落变形小
• D、焊料飞溅少

第4题：

下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。

• A、焊料熔点高于焊件
• B、焊接时间控制在5-10秒
• C、合金层厚度在2-5cm内最结实
• D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

第5题：

无铅焊锡的主要组成成份是锡。

第6题：

实沸点蒸馏曲线斜率最（），最初和最终温度差（），恩氏蒸馏曲线斜率次之，最初和最终温度差中等，一次汽化蒸馏曲线斜率最（），最初和最终温度差（）。

第7题：

气块在作铅直运动时，其温度随高度的变化曲线称为（）。

第8题：

焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右

• A、63%（铅）
• B、63%（锡）

第9题：

把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

第10题：

配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？

第11题：

第12题：

第13题：

等含湿量线与ф=100%曲线的交点所对应的温度为空气的湿球温度。

第14题：

（）是表面组装再流焊工艺必需的材料

• A、锡膏
• B、贴装胶
• C、焊锡丝
• D、助焊剂

第15题：

无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。

• A、低
• B、高
• C、相等
• D、不确定

第16题：

焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为（）度。

• A、150
• B、200
• C、180
• D、240

第17题：

铅与锡的再结晶温度低于室温，故在室温下铅与锡的变形属于热变形。

第18题：

采用Tg为参考温度进行时温转换叠加时，温度高于Tg的曲线，lgαT（）

• A、负，曲线向左移
• B、正，曲线向右移
• C、负，曲线向右移

第19题：

《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）

• A、120-150秒
• B、150-180秒
• C、180-210秒
• D、210-240秒

第20题：

正确的手工焊接方法是（）

• A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
• B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

第21题：

一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。

第22题：

第23题：