浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
第1题:
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第2题:
普通浸锡炉不能用于()侵锡。
第3题:
为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。
第4题:
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
第5题:
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。
第6题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
第7题:
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
第8题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
第9题:
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。
第10题:
绝缘胶带
耐高温锡
耐高温胶带
防水胶带
第11题:
印制板损坏
元器件损坏
焊点平滑
虚焊、假焊、桥接等
第12题:
第13题:
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第14题:
用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。
第15题:
传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()
第16题:
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
第17题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。
第18题:
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
第19题:
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
第20题:
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
第21题:
表面组装元件再流焊接过程是()。
第22题:
将影响元器件贴片时的精度
在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊
将影响焊盘镀锡或沉金的质量
焊接后,过孔被遮挡,难于差错
第23题:
元器件引线
导线端头
大批量印制板
焊片