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用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

题目
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量

相似考题

1.元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

2.焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。

3.SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

4.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

更多“用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 ”相关问题

  • 第1题：

    焊盘（Pad）用来焊接元器件引脚。


    正确

  • 第2题：

    1.搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 （）的有效措施之一。

    A．虚焊

    B．假焊

    C．真焊

    D．短路


    正确

  • 第3题：

    搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一


    正确

  • 第4题：

    3、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 （）的有效措施之一。

    A．虚焊

    B．假焊

    C．真焊

    D．短路


    正确

  • 第5题：

    为了便于安装和焊接元器件，在安装前，要根据其安装位置的特点及技术要求，预先把元器件引线弯曲成一定的形状，并进行搪锡处理。


    继电器;接插件;变压器

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