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薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长

题目

薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。

  • A、形成晶核
  • B、晶粒成长
  • C、晶粒凝结
  • D、缝道填补
  • E、沉积膜成长
相似考题

1.珊瑚礁属沉积岩中的（ ）结构。A．晶粒B．生物C．泥质D．碎屑

2.熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小，所以，晶粒长大比形核所需的过冷度（）.A、要小B、要大C、相等

3.（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核团

4.熔池中心的晶粒成长平均线速度与（）

更多“薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长”相关问题

  • 第1题：

    薄膜沉积的机构，依发生的顺序，可以分为这几个步骤。其中不包括（）。

    • A、形成晶核
    • B、晶粒自旋
    • C、晶粒凝结
    • D、缝道填补

    正确答案:B

  • 第2题：

    薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。

    • A、形成晶核
    • B、晶粒成长
    • C、晶粒凝结
    • D、缝道填补
    • E、沉积膜成长

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第3题：

    变质处理通过添加材料，促进（），从而达到细化晶粒的效果。

    • A、晶粒减小
    • B、晶粒长大
    • C、晶核形成
    • D、晶粒破碎

    正确答案:C

  • 第4题：

    焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线

    • A、平行
    • B、垂直
    • C、弯曲
    • D、相交

    正确答案:B

  • 第5题：

    晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。

    • A、向焊缝两侧
    • B、向焊缝中心
    • C、平行熔合线
    • D、沿焊接方向

    正确答案:B

  • 第6题：

    结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）

    • A、3/5焊速
    • B、1/2焊速
    • C、2/3焊速
    • D、零

    正确答案:D

  • 第7题：

    沉积岩的结构是指构成沉积岩颗粒的性质、（）、（）及（）。沉积岩的主要结构类型有：碎屑结构、（）、晶粒结构、（）和（）结构。


    正确答案:大小，形态，相互关系，泥质结构，生物骨架结构，火山碎屑

  • 第8题：

    金属的结晶包括（）和（）两过程，结晶核心越多，结晶后晶粒（），金属的力学性能（）


    正确答案:形核；长大；越细；越高

  • 第9题：

    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？ 


    正确答案:晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。

  • 第10题：

    单选题
    影响晶粒粗细的因素很多，但主要取决于晶核的数目。晶核愈多，晶核长大的余地（），长成的晶粒（）。
    A

    愈小，愈细

    B

    愈小，愈粗

    C

    愈大，愈细

    D

    愈大愈粗


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    物理气相沉积法是利用（）将原料加热，使之汽化或形成（），在基体上冷却凝聚成各种形态的材料（如晶须、薄膜、晶粒等）的方法。其中以（）、（）较为常用。

    正确答案： 高温热源,等离子体,阴极溅射法,真空蒸镀法
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    金属晶粒大小，取决于结晶时（）及晶核的（）。

    正确答案： 形核率，长大速度
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

    • A、薄膜沉积
    • B、薄膜成长
    • C、蒸发
    • D、溅射

    正确答案:B

  • 第14题：

    生产硫铵时，若晶核形成速度大于成长速度，得到的晶粒将将发生什么变化？


    正确答案: 生产硫铵时，若晶核形成速度大于成长速度，得到的晶粒将比较小。

  • 第15题：

    影响晶粒粗细的因素很多，但主要取决于晶核的数目。晶核愈多，晶核长大的余地（），长成的晶粒（）。

    • A、愈小，愈细
    • B、愈小，愈粗
    • C、愈大，愈细
    • D、愈大愈粗

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。

    • A、平行
    • B、垂直
    • C、弯曲
    • D、相交

    正确答案:B

  • 第18题：

    结晶过程包括晶核的形成和晶体的成长两个阶段。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    内源沉积岩的结构按成因和特点大致可以分为四类：（）；（）；晶粒结构；（）。


    正确答案:粒屑结构；生物骨架结构；交代残余结构

  • 第20题：

    （）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。

    • A、薄膜成长
    • B、蒸发
    • C、薄膜沉积
    • D、溅射
    • E、以上都正确

    正确答案:B,C,D

  • 第21题：

    单选题
    下列关于控制晶粒度的方法的说法，不正确的是（）
    A

    孕育剂的作用是促进成核，阻止晶粒长大

    B

    采用增强金属液的运动，如电磁搅拌、机械振动和超声波处理等方法，或促进形成晶核，或打碎正在生长的树枝晶增加晶核而达到细化晶粒的目的

    C

    过冷度越大，越能细化晶粒

    D

    生产中采用降低浇铸温度、减小铸型温度升高的速度、提高冷却速度的方法，均可以增大过冷度，从而可使晶粒细化


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    金属结晶后，其晶粒的粗细与结晶时（）有关。
    A

    形核率和形核速度

    B

    形核速度和形核面积

    C

    形核率和晶核长大速度

    D

    晶粒度和晶核长大速度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？

    正确答案： 晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    金属的结晶包括（）和（）两过程，结晶核心越多，结晶后晶粒（），金属的力学性能（）

    正确答案： 形核,长大,越细,越高
    解析： 暂无解析

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