问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。...
查看答案
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题:二氧化硅薄膜厚度的测量方法有()。A、比色法B、双光干涉法C、椭圆偏振光法D、腐蚀法E、电容-电压法...
问题:当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比...
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?...
问题:常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依据是什么?...
问题:薄膜沉积的机构包括那些步骤()。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长...
问题:为什么要使用助焊剂?对助焊剂的要求有哪些?...
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。...
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?...
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?...
问题:扩散工艺现在广泛应用于制作()。A、晶振B、电容C、电感D、PN结...
问题:在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。A、推挤扩散B、杂质扩散C、填隙扩散D、自扩散...
问题:真空镀膜室是由()几部分组成。A、钟罩B、蒸气源加热器C、衬底加热器D、活动挡板E、底盘...
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题:我们可以通过简单的结深测量和()测量来获得扩散层的重要信息。...
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?...
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...