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SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

题目

SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

相似考题

1.造粒用粘合剂用量过高、过低对CB粒子有何影响？

2.何谓粘合剂？常用的粘合剂有哪些？

3.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

4.本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表

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  • 第1题：

    SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。


    正确答案:手动印刷机、半自动印刷机

  • 第2题：

    SMT技术的工艺流程是怎样的？


    正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修

  • 第3题：

    在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）


    正确答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、 金属基板、纸基板

  • 第4题：

    目前数量较大的书刊主要采用（）工艺，其粘合剂是（）。


    正确答案:无线胶订；热熔胶

  • 第5题：

    常用的润湿剂与粘合剂有（）


    正确答案:蒸馏水、乙醇、淀粉浆、糖粉、胶浆、糊精、纤维素及其衍生物

  • 第6题：

    SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？


    正确答案: （1）焊膏印刷机：位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
    （2）贴装机：又称贴片机。位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到PCB的固定位置上。
    （3）回流焊机：位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。
    （4）检测设备：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
    （5）返修设备：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。
    （6）清洗设：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除

  • 第7题：

    主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性


    正确答案:错误

  • 第8题：

    什么是粘合剂的泳移？对产品有何影响？


    正确答案:1）泳移：染色过程中，在烘干时随着水分蒸发，被染物内部的水分子不断沿毛细管流向蒸发面。当毛细管直径大于染料分子的直径，毛细管又被水充满时，染料分子可随水分子一起，移向蒸发面，即发生所谓的泳移现象。
    2）影响：泳移在烘燥过程中聚合物分散液在加热时随水蒸发一起移向纤网的表层，因而烘燥后纤网的表面粘合剂含量多，而纤网内部粘合剂含量少未得到充分加固，导致了纤网分层疵病。

  • 第9题：

    SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。


    正确答案:再流焊；波峰焊

  • 第10题：

    粘合剂有哪些？简述非织造材料对粘合剂的要求。各种粘合剂有哪些优缺点？


    正确答案:1）按来源分为天然粘合剂和合成粘合剂，
    2）按粘合剂固化后的胶体特性分类：热塑性粘合剂和热固性粘合剂
    3）按粘合剂基料物质分类：树脂型粘合剂、橡胶型粘合剂、无机粘合剂
    4）按其外观形态可分为溶液、乳液或乳胶、膏糊、粉末、膜状、泡沫、固体等粘合剂。
    5）按特殊功能分压敏、导电、导热、导磁、耐高温、超低温等粘合剂。

  • 第11题：

    填空题
    SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

    正确答案： 再流焊,波峰焊
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    什么是粘合剂的泳移？对产品有何影响？

    正确答案： 1）泳移：染色过程中，在烘干时随着水分蒸发，被染物内部的水分子不断沿毛细管流向蒸发面。当毛细管直径大于染料分子的直径，毛细管又被水充满时，染料分子可随水分子一起，移向蒸发面，即发生所谓的泳移现象。
    2）影响：泳移在烘燥过程中聚合物分散液在加热时随水蒸发一起移向纤网的表层，因而烘燥后纤网的表面粘合剂含量多，而纤网内部粘合剂含量少未得到充分加固，导致了纤网分层疵病。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。


    正确答案:化学刻蚀模板、激光模板、 电铸模板

  • 第14题：

    SMT贴片方式有哪些形态（）。

    • A、双面SMT
    • B、一面SMT一面PTH
    • C、单面SMT+PTH
    • D、双面SMT单面PTH

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第16题：

    SMT贴片有哪些相关记录表？（）

    • A、SMT贴片机换料记录表
    • B、SMT贴片机抛料记录表
    • C、贴片生产报表
    • D、A类物料两班交接表

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    SMT常用的清洗溶剂有（）。

    • A、109100556
    • B、109100558
    • C、109100515
    • D、109100742

    正确答案:A,B,C

  • 第18题：

    检修SMT电路板对工具提出哪些要求？


    正确答案:越来越多的BAG、倒装芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用传统的手工方法几乎无法满足返修的要求。因此，必须借助专用的、半自动的甚至全自动的检修设备。
    SMT元器件的体积小，电路板上的间距也小，检测的时候必须小心谨慎，不要碰坏元器件。
    SMT电路板上的印制导线非常细，为避免划伤导线，检测探针不要压放在印刷线的表面，应当尽量放在SMT电路板上规定的检测点上。最好不要把SMT电路板上的过线孔作为检测点。
    为了防止出现虚假数值，检测探针应该点在元器件的焊点上，不要点放在引脚或焊端处。
    用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成电路引脚的扭曲和对焊端的污染。

  • 第19题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第20题：

    涂料印花对粘合剂有何要求？


    正确答案: 应具备良好的贮存稳定性，室温放置不结皮、不凝聚，具有一定的耐热抗冻性能，皮膜的化学稳定性要好，不能产生有毒的气体，皮膜不发粘，吸附性要小。粘合剂要全部满足这些条件是很困难的，在使用时应多进行拼混，以达到取长补短的目的。

  • 第21题：

    SMT一般采用（）和（）焊接工艺。


    正确答案:再流焊；波峰焊

  • 第22题：

    问答题
    粘合剂有哪些？简述非织造材料对粘合剂的要求。各种粘合剂有哪些优缺点？

    正确答案： 1）按来源分为天然粘合剂和合成粘合剂，
    2）按粘合剂固化后的胶体特性分类：热塑性粘合剂和热固性粘合剂
    3）按粘合剂基料物质分类：树脂型粘合剂、橡胶型粘合剂、无机粘合剂
    4）按其外观形态可分为溶液、乳液或乳胶、膏糊、粉末、膜状、泡沫、固体等粘合剂。
    5）按特殊功能分压敏、导电、导热、导磁、耐高温、超低温等粘合剂。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

    正确答案： 再流焊,波峰焊
    解析： 暂无解析

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