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简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。
题目
简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。
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第1题：
试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
正确答案:1）刻蚀时间不能太长。在TFT漏极上过孔，需要刻蚀钝化层P-SiNx约为2500Å，能形成良好的接触环，并且不能刻蚀漏极上面的顶Mo膜层。否则在ITO接触的时候，ITO会把Al还原，所以刻蚀时间不能太长。
2）刻蚀时间又不能太短。在外引线过孔时，需要刻蚀钝化层和绝缘层两层SiNx，钝化层的P-SiNx约2500Å，绝缘层SiNx约3500Å共6500Å，为保证刻蚀干净，刻蚀时间不能太短。因此，刻蚀条件的控制非常关键。 -
第2题：
结型场效应管的类型有（）。
- A、N沟道结型场效应管
- B、P沟道结型场效应管
- C、N沟道增强型MOS管
- D、P沟道增强型MOS管
- E、N沟道耗尽型MOS管
- F、P沟道耗尽型MOS管
正确答案:A,B -
第3题：
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）
- A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
- B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
- C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
正确答案:C -
第4题：
简述网络型组织结构的优缺点
正确答案:网络型组织结构极大地促进了企业经济效益实现质的飞跃：一是降低管理成本，提高管理效益；二是实现了企业全世界范围内供应链与销售环节的整合；三是简化了机构和管理层次，实现了企业充分授权式的管理。
缺点：网络型组织结构需要科技与外部环境的支持。 -
第5题：
简述契约型投资结构的优缺点。
正确答案: 优点：
1、项目发起人拥有对项目资产和产品的直接支配权
2、项目管理方式灵活
3、充分利用税务优惠
4、融资安排的灵活性
缺点：
1、投资转让程序比较复杂，交易成本较高
2、管理程序比较复杂 -
第6题：
简述直线一参谋型组织结构的优缺点。
正确答案:直线一参某型组织结构的优点：各级直线管理者都有相应的职能机构和人员作为参谋和助手，可对部门实行有效管理；各部分由直线人员统一指挥，实行严格的责任制度，防止了管理中的多头领导和扯皮现象。缺点：上下级部门的主动性和积极性的发挥受到限制；部门之间沟通困难；参谋部门和直线指挥部门之间的目标不统一，容易产生矛盾。使上层主管的工作量加大；难以培养熟悉全面情况的管理人员；组织系统的适应性较差，对新情况的反应较慢。比较适合中、小型的组织结构。 -
第7题：
问答题简述比较传统型及非承重型窑车结构的优缺点。正确答案： 传统型：由重质耐火材料构成。特点：质量很大，窑内蓄热量很大，严重影响窑炉的性能，延长烧成，多耗燃料，并使窑温不均匀。可直接承重，即制品及窑具都可直接放置其上。
非承重型：被广泛采用。这种窑车全用长立柱，将制品及窑具负荷通过长立柱直接传至窑车金属底盘上，立柱周围窑车衬料不承重，可以用耐火纤维毯平铺或作成折叠块。这就是全耐火纤维窑车衬料，质量最轻，蓄热最少，耐热震性好，耐机械震动也好。只是边角易破损，需采取一些措施加强边角强度解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题简述长轴型顶风机干燥窑的结构特点以及优缺点。正确答案： 结构特点：安装不易平衡，轴承易坏，常发生故障；安装困难，维修不便；投资高，钢耗大，腐蚀严重。
优点：技术性能比较稳定，窑内空气循环比较均匀；干燥质量较高，能满足高质量的干燥要求；干燥窑容量大；动力消耗较少，每窑只用一台电动机。
缺点：安装不易平衡，轴承易坏，常发生故障；安装困难，维修不便；投资高，钢耗大，腐蚀严重。解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题结型场效应晶体管根据结构不同分为（）AP沟道结型场效应晶体管和N沟道结型场效应晶体管
BP沟道结型场效应晶体管和N沟道增强型场效应晶体管
CN沟道结型场效应晶体管和P沟道增强型场效应晶体管
DN沟道结型场效应晶体管和P沟道型绝缘栅场效应晶体管
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题简述刻蚀的要求正确答案： 1） 图形转换的保真度高
指掩膜板上的图形不失真地转移到硅片表面
2） 选择比
刻蚀过程中，被刻蚀材料层与其他材料层的刻蚀速率之比
3） 均匀性
腐蚀速率的一致性（整个硅片表面、硅片与硅片之间）
4） 刻蚀的清洁
刻蚀之后，硅片表面所残留的刻蚀产物需完全清除解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述职能型组织结构的优缺点。正确答案： 优点：通过将具有共同兴趣与技术能力的员工分在同一个部门，组织内的协调活动变得简单
缺点：各部门自成体系，忽略了组织的整体目标，组织缺乏弹性，不能适应迅速变化的环境解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。正确答案： 1）干法腐蚀是应用等离子技术的腐蚀方法，刻蚀气体在反应器中等离子化，与被刻蚀材料反应（或溅射），生成物是气态物质，从反应器中被抽出。湿法刻蚀是化学腐蚀，晶片放在腐蚀液中（或喷淋），通过化学反应去除窗口薄膜，得到晶片表面的薄膜图形。
2）干法刻蚀与湿法刻蚀比较，优点：
○1保真度好，图形分辨率高；
○2湿法腐蚀难的薄膜如氮化硅等可以进行干法刻蚀。
○3清洁性好，气态生成物被抽出；无湿法腐蚀的大量酸碱废液。
缺点：
○1设备复杂
○2选择比不如湿法解析： 暂无解析 -
第13题：
绝缘栅场效应管也有两种结构形式，它们是N沟道型和P沟道型。无论是什么沟道，它们又分为增强型和耗尽型两种
正确答案:正确 -
第14题：
场效应管的类型按沟道分为（）型和（）型；按结构分有（）型和（）型；按uGS=0时有无导电沟道分为（）型和（）型。
正确答案:N沟道；P沟道；结；绝缘栅；增强；耗尽 -
第15题：
简述职能型组织结构的适用和优缺点。
正确答案: 优点：
①能够大大提高管理的专业化程度
②利于高层管理者集中控制
③维护主要职能部门的权威
缺点：
①主要人员过于专业化且狭隘，职能部门之间的协调比较困难
②并且容易造成多头指挥，使下属部门无所适从，削弱责任制
适用于：
①不确定性低的稳定的战略环境
②各职能部门的技术是例行公事的独立性高的技术
③企业规模为小型或中等规模
④企业的目标集中于内部效率、技术事业化和产品或服务的质量 -
第16题：
简述矩阵型结构的优缺点。
正确答案:矩阵型结构的优点是：一方面可以取得专业化分工的好处，另一方面可以跨越各职能部门获取他们所需要的各种支持活动，资源可以在不同产品之间灵活分配；同时易于发挥事业单位机构灵活的特点，增强职能人员直接参与项目管理的积极性，增强矩阵主管和项目人员共同组织项目实施的责任感和工作热情。
矩阵型结构的缺点是：组织中的信息和权力等资源一旦不能共享，势必会为争取有限的资源或权力不平衡而发生矛盾，这反而会产生适得其反的后果。另外，一些成员需要接受双重领导，他们要具备较好的人际沟通能力和平衡协调矛盾的技能。 -
第17题：
简述矩阵结构的优缺点
正确答案:优点：灵活性强；适应性强；按照一定的任务要求把多种专业人员调集到一起，既便于沟通意见又便于接受新观念。新方法；所有成员都了解小组的任务，利于集思广益，推动项目的实现；利于加强各职能部门的协作。缺点：稳定性差；小组成员要接受素双层领导，当两者意见不一致时，会令他们无所适从，影响管理效果。 -
第18题：
CMOS反相器基本电路包括（）
- A、P沟道增强型MOS管和N沟道增强型MOS管
- B、P沟道耗尽型MOS管和N沟道耗尽型MOS管
- C、P沟道增强型MOS管和N沟道耗尽型MOS管
- D、P沟道耗尽型MOS管和N沟道增强型MOS型
正确答案:A -
第19题：
问答题简述法刻蚀的优缺点（与湿法刻蚀比）。正确答案： 优点：①刻蚀剖面各向异性，非常好的侧壁剖面控制；
②好的CD控制；
③最小的光刻胶脱落或粘附问题；
④好的片内、片间、批间的刻蚀均匀性；
⑤化学品使用费用低。
缺点：①对下层材料的刻蚀选择比较差；
②等离子体诱导损伤；
③设备昂贵。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。正确答案： 把硅片置于气态产生的等离子体，等离子体中的带正电离子物理轰击硅片表面，等离子体中的反应粒子与硅片表面发生化学反应，从而去除暴露的表面材料。
干法刻蚀用物理和化学方法，可实现各向异性刻蚀，能实现图形的精确转移。干法刻蚀是集成电路刻蚀工艺的主流技术，广泛用于有图形刻蚀、回蚀和部分材料去除工艺。
把硅片置于液体化学试剂，化学腐蚀液与硅片表面发生化学反应，从而去除暴露的表面材料。湿法刻蚀用化学方法，一般是各向同性刻蚀，不能实现图形的精确转移。湿法刻蚀基本只用于部分材料去除工艺。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述结构化范型和面向对象范型的要点，并分析他们的优缺点。正确答案： 1.传统方法学：也称为生命周期方法学或结构化范型。
优点：把软件生命周期划分成基干个阶段，每个阶段的任务相对独立，而且比较简单，便于不同人员分工协作， 从而降低了整个软件开发过程的困难程度。
缺点：当软件规模庞大时，或者对软件的需求是模糊的或会承受时 间而变化的时候，开发出的软件往往不成功；而且维护起来仍然很困难。
2.面向对象方法学：优点：降低了软件产品的复杂性；提高了软件的可理解性；简化了软件的开发和维护工作； 促进了软件重用。解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。Aa.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；
Bb.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；
Cc.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述湿法刻蚀。正确答案： 湿法刻蚀：利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进行刻蚀的方法；
湿法化学刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀；
优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低；
缺点是钻蚀严重、对图形的控制性较差。解析： 暂无解析