镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的()量来控制。
第1题:
下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备( )。
A.锡离子浓度计
B.过滤器
C.边缘罩
D.离线供锡装置
第2题:
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高,会导致锡层结晶( ),过低会导致阴极效率降低,因此必须控制在一定范围。
第3题:
碱性镀锡液中,是()离子在阴极上放电析出金属锡。
第4题:
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是()。
第5题:
电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中,使电解液中的()被空气中的氧所氧化而生成,四价锡的升高,将会产生锡泥,引起锡的消耗升高。
第6题:
钢网孔壁不允许有超过()锡膏或助焊剂残留,钢网正反面均不允许有锡膏残留。
第7题:
锡泥量偏高原因有()。
第8题:
电镀锡时,带钢在电解液中作阳极,金属锡棒在电解液中作阴极。
第9题:
在碱性镀锡电镀液中,对电镀液最有害且最敏感的金属杂质是()。
第10题:
用二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法测定水中砷,配制氯化亚锡溶液时,需加入()与()。
第11题:
对
错
第12题:
对
错
第13题:
锡溶解系统是通以氧气,将锡粒溶解成Sn2+,其反应式为( )。
第14题:
MSA电镀液由二价锡离子,MSA,(),抗氧化剂,硫酸组成。
第15题:
印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。
第16题:
下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备()。
第17题:
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
第18题:
0%氯化亚锡溶液,在配制或放置时,有时会出现白色沉淀,原因是()。
第19题:
电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中,使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成,四价锡的升高,将会产生锡泥,引起锡的消耗升高。
第20题:
锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。
第21题:
在配制氯化亚锡溶液时,需要加入()
第22题:
室外安装的铜母线,其搭接面()。
第23题:
对
错