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参考答案和解析
正确答案:A,C
更多“Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有”相关问题
  • 第1题:

    Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。

    • A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MM
    • B、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MM
    • C、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MM
    • D、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM

    正确答案:A

  • 第3题:

    铜露的规格,以下说法正确的为()。

    • A、焊接面:铜露不可大于0.1mm
    • B、焊接面:铜露不可大于0.15mm
    • C、焊接面:铜露不可大于0.2mm
    • D、焊接面:铜露不可大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第4题:

    铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。


    正确答案:错误

  • 第5题:

    焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。

    • A、中间区域不可有
    • B、大小<0.05mm
    • C、边缘区域不可有
    • D、不可有

    正确答案:D

  • 第6题:

    铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    对于一些较大的焊件一次不能焊完,应在施焊时除彻底清洁外,还要()。

    • A、在焊接面上先挂一层锡
    • B、先在焊缝处涂一层焊剂
    • C、在焊缝刷一遍稀盐酸
    • D、在焊接区域熔盖松香

    正确答案:A

  • 第8题:

    用胶沾接要经过()。

    • A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化
    • B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合
    • C、涂敷胶沾剂→叠合→固化
    • D、粘接面加工→固化→涂敷胶沾剂→叠合

    正确答案:B

  • 第9题:

    对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的()

    • A、点接触
    • B、面接触
    • C、相接面有一定粗糙度
    • D、相接面缝隙小,一般为0.1~0.15mm
    • E、相接面要清洁

    正确答案:A

  • 第10题:

    避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。


    正确答案:两;防锈

  • 第11题:

    单选题
    ()是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。
    A

    爆炸焊

    B

    超声波焊

    C

    摩擦焊

    D

    高频焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    选烙铁头的依据是()
    A

    烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积

    B

    烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积

    C

    烙铁的功率大小

    D

    焊接面的粗细程度


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。

    • A、大小不可大于0.15MM*0.05MM
    • B、不可有
    • C、大小小于其面积的5%
    • D、参照样本判定

    正确答案:A

  • 第14题:

    hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG
    • B、镀金偏移量达到PAD的一半NG
    • C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG
    • D、造成TH破孔不作判定

    正确答案:B

  • 第15题:

    镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。


    正确答案:错误

  • 第16题:

    镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。

    • A、可擦拭的不可有
    • B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MM
    • C、不可擦拭:依镀金铜露规格判定
    • D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

    正确答案:C

  • 第17题:

    CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。

    • A、需≤焊盘面积的1/2
    • B、需≤焊盘面积的1/3
    • C、需≤焊盘面积的1/4
    • D、需≤焊盘面积的25%

    正确答案:A

  • 第18题:

    CHIP偏移以下说法正确的是()。

    • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
    • B、不可偏移焊盘面积的1/3
    • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
    • D、不可偏移焊盘面积的1/2

    正确答案:D

  • 第19题:

    ()是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热,并在施加(或不施加)顶锻压力的情况下,使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。

    • A、爆炸焊
    • B、超声波焊
    • C、摩擦焊
    • D、高频焊

    正确答案:D

  • 第20题:

    选烙铁头的依据是()

    • A、烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
    • B、烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
    • C、烙铁的功率大小
    • D、焊接面的粗细程度

    正确答案:A

  • 第21题:

    烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第22题:

    接地体的焊接面圆钢为()焊接、扁钢为四面焊接,焊口可靠、满焊。


    正确答案:单双面

  • 第23题:

    单选题
    对于焊件接触面要求,下列叙述哪项是错误的()
    A

    点接触

    B

    面接触

    C

    相接面有一定粗糙度

    D

    相接面缝隙小,一般为0.1~0.15mm

    E

    相接面要清洁


    正确答案: A
    解析: 暂无解析