问题:金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM...
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问题:保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。...
问题:制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良品盒内。...
问题:MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。...
问题:CHIP缺件一律NG。...
问题:检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放在左边,检查后的制品放在右边。...
问题:点胶白化在焊点部位,但未连接点胶边缘OK。...
问题:MIC伤痕不可影响二维码读取。...
问题:保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM...
问题:铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm...
问题:油墨龟裂不造成铜露出。...
问题:保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可...
问题:MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%...
问题:PSA皱胶OK。...
问题:油墨厚度异常的规格,以下说法正确的为()。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM...
问题:CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。...
问题:ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装...
问题:Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。...
问题:PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。...