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CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

题目

CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、CHIP件无需完全包裹
  • B、不搭件部位不作判定
  • C、二极管需完全包裹
  • D、参照判定样本
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1.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%

2.Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

3.点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.

4.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

更多“CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本”相关问题

  • 第1题：

    ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点
    • B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点
    • C、长不作判定，破损不可接触6个基准点
    • D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点

    正确答案:C

  • 第2题：

    CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。

    • A、CHIP短路判定NG
    • B、CHIP偏移判定OK
    • C、CHIP立碑判定NG
    • D、CHIP空焊判定NG

    正确答案:A,C,D

  • 第3题：

    油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可超过0.5mm
    • B、偏移需有最小残量
    • C、不可造成金露出
    • D、参照判定样本

    正确答案:B,C

  • 第4题：

    MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、金属边缘的判定NG
    • C、MIC孔内异物NG
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第5题：

    CC胶少：二极管需被胶完全包裹。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可爬至MIC表面1/2
    • B、不可爬至MIC表面1/3
    • C、不可影响条码的读取
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第7题：

    PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、不可超过0.1mm
    • B、不可大于0.05mm
    • C、判定OK
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,B,D

  • 第8题：

    CC胶少以下说法正确的是（）。

    • A、chip：需包裹面积的3/4
    • B、不搭件部位：需完全包裹
    • C、二极管：需完全包裹
    • D、不可超出外形

    正确答案:A,B,C

  • 第9题：

    FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定ok
    • B、参照判定样本
    • C、整块面积25%
    • D、整块面积10%判定

    正确答案:A

  • 第10题：

    CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全包裹。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、按照面积10%判定
    • B、不作判定
    • C、参照判定样本
    • D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

    正确答案:A,B,C

  • 第12题：

    保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、参照样本判定
    • C、长不作判定
    • D、造成背面不良是目视可见不可

    正确答案:D

  • 第13题：

    FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不作判定
    • C、不可大于0.5mm
    • D、不可大于0.15mm

    正确答案:C

  • 第14题：

    保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、造成背面不良是目视可见不可
    • C、参照样本判定
    • D、造成背面不良不可连接线路

    正确答案:B

  • 第15题：

    IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、参照判定样本
    • B、大小不超过0.1mm
    • C、以指腹膜没有感觉可以接受
    • D、未造成底材露出、无阻感判定OK

    正确答案:D

  • 第17题：

    FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成铜露出不可
    • B、造成铜露出OK
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第18题：

    CC胶少的规格，以下说法正确的（）

    • A、不搭件部位：需完全包裹
    • B、二极管需完全包裹
    • C、不可有
    • D、CHIP件需包裹面积的3/4

    正确答案:A,B,D

  • 第19题：

    MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、MIC面积的1/4
    • C、不可造成MIC变形
    • D、MIC面积的1/3

    正确答案:C

  • 第20题：

    点胶异物的规格，以下说法正确的为（）

    • A、参照判定样本
    • B、非导电性需被胶水覆盖
    • C、导电性的不可有
    • D、大小不可大于0.05mm

    正确答案:B,C

  • 第21题：

    PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、目视检查不可超出外形
    • B、不可有
    • C、不可覆盖FPC孔
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第22题：

    保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可去除异物NG
    • B、不可去除异物未造成短路则判定"OK"
    • C、毛发、保胶残屑不作判定
    • D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

    正确答案:D

  • 第23题：

    ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不可露出焊点
    • C、参照判定样本
    • D、不可影响组装

    正确答案:B

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