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印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）

题目

印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）

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1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

3.（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器

4.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

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  • 第1题：

    SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

    • A、10mm
    • B、15mm
    • C、20mm
    • D、25mm

    正确答案:B

  • 第3题：

    使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

    • A、90%以上
    • B、75%
    • C、80%
    • D、70%以上

    正确答案:A

  • 第4题：

    放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

    • A、1：2
    • B、1：3
    • C、1：4
    • D、1：5

    正确答案:B

  • 第5题：

    常见的锡膏印刷缺陷有（）

    • A、少印
    • B、连印
    • C、反向
    • D、偏移

    正确答案:A,B,D

  • 第6题：

    印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）


    正确答案:错误

  • 第7题：

    发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

    • A、ICT针床测试；
    • B、自动光学检测设备。
    • C、AXI检测。
    • D、激光锡膏测厚设备。

    正确答案:D

  • 第10题：

    锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

    • A、Top Paste
    • B、Bottom Paste
    • C、Top Solder
    • D、Bottom Solder

    正确答案:A,B

  • 第11题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印刷板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
    A

    吸锡电烙铁

    B

    电热风枪

    C

    热熔胶枪

    D

    吸锡器


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）

    • A、锡膏度
    • B、锡膏厚度
    • C、锡膏印出之宽度
    • D、以上皆是

    正确答案:D

  • 第15题：

    锡膏印刷机的有几种（）。

    • A、手印钢板台
    • B、半自动锡膏印刷机
    • C、全自动锡膏印刷机
    • D、视觉印刷机

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    影响锡膏的主要参数（）

    • A、锡膏粉末尺寸
    • B、锡膏粉末形状
    • C、锡膏粉末分布
    • D、锡膏粉末金属含量

    正确答案:A,B,C

  • 第17题：

    锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。


    正确答案:导电性

  • 第18题：

    钢网清洗后检查常见不良，正确的有（）。

    • A、变形
    • B、脱网
    • C、开孔尺寸不正确
    • D、孔壁锡膏残留

    正确答案:A,B,D

  • 第19题：

    钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

    • A、0.05~0.18mm
    • B、0.09~0.16mm
    • C、0.09~0.12mm
    • D、0.09~0.18mm

    正确答案:B

  • 第20题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印刷板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第21题：

    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第23题：

    判断题
    印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
    A

    ICT针床测试；

    B

    自动光学检测设备。

    C

    AXI检测。

    D

    激光锡膏测厚设备。


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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