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常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是

题目

常见的IC封装形式有（）

  • A、FQP
  • B、QFN
  • C、BGA
  • D、以上全部都是
相似考题

1. 网上交流常见的形式有A.网上讨论(BBS)B.网络会议C.网上电话等D.全部都是

2.DDRIII内存采用()封装形式。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

3.DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

4.艉轴密封装置的橡胶环常见的失效形式有()。A、磨损和腐蚀B、老化、裂纹和缺口C、老化和腐蚀D、断裂、老化和磨痕

更多“常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是”相关问题

  • 第1题：

    内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

    • A、SOJ
    • B、TSOP
    • C、Tiny-BGA
    • D、BLP

    正确答案:C

  • 第2题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）

    • A、BGA
    • B、QFN
    • C、QFP
    • D、SOP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    DDRIII内存采用（）封装形式。

    • A、FBGA
    • B、TSOP
    • C、BGA
    • D、uBGA

    正确答案:A

  • 第5题：

    简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。


    正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
    TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
    Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
    BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
    CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

  • 第6题：

    MTK射频IC通常采用（）封装


    正确答案:PLCC

  • 第7题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第8题：

    常见的客户服务内容包括（）。

    • A、基金账户信息查询
    • B、基金信息查询
    • C、基金管理公司信息查询
    • D、以上全部都是

    正确答案:D

  • 第9题：

    现在运算放大器最常见的封装形式是（）。


    正确答案:双列直插式

  • 第10题：

    请简述利用IC卡逃费的表现形式，列举常见的几种方式。


    正确答案: 车辆通过调换IC卡，缩短缴费里程，从而达到少缴车辆通行费的目的。常见的方式有多车互换卡、多车套牌换卡、倒卡等情况。多车互换卡和套牌换卡按行驶方向可分同向行驶和相向行驶换卡。

  • 第11题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。

    正确答案： IC制造
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？


    正确答案: 由于泵轴在壳体之间进行旋转，因此轴与壳体之间就有一定的间隙，使之在泵的进口端吸入空气，造成抽空，出口端造成液体外泄，影响泵的正常工作，所以要进行密封。
    常用的密封装置有填料密封和机械密封。

  • 第14题：

    制作离线烧录程序时要先查知那些信息？（）

    • A、烧录IC的封装形式
    • B、烧录IC的MPN
    • C、烧录IC的烧录座子
    • D、烧录IC的烧录程序

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（）

    • A、MiniPCIE
    • B、LGA
    • C、BGA
    • D、LCC

    正确答案:A,B,D

  • 第16题：

    网上交流常见的形式有（）

    • A、网上讨论（BBs）
    • B、网络会议
    • C、网上电话等
    • D、全部都是

    正确答案:D

  • 第17题：

    最常见的密封装置有哪几类？


    正确答案: 最常见的密封装置有机械密封、弹性密封、管式密封三大类。

  • 第18题：

    手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。


    正确答案:SOP；QFP；BGA封装

  • 第19题：

    烘干机的密封装置有几种形式？


    正确答案: 密封装置通常有重锤摩擦圈式及迷宫式和弹性摩擦圈三种。

  • 第20题：

    常见的集成运放有（）几种形式。

    • A、金属圆壳式封装
    • B、塑料三极管式封装
    • C、塑料软封装
    • D、金属三极管式封装
    • E、塑料双列直插式封装

    正确答案:A,E

  • 第21题：

    DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

    • A、FBGA
    • B、TSOP
    • C、BGA
    • D、BGA

    正确答案:A

  • 第22题：

    轴封装置一般有几种形式？


    正确答案:一般有三种形式：填料密封、机械密封、浮动环密封。

  • 第23题：

    问答题
    离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？

    正确答案： 由于泵轴在壳体之间进行旋转，因此轴与壳体之间就有一定的间隙，使之在泵的进口端吸入空气，造成抽空，出口端造成液体外泄，影响泵的正常工作，所以要进行密封。
    常用的密封装置有填料密封和机械密封。
    解析： 暂无解析

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