焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。

第1题：

当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。

第2题：

焊料过少的危害是（）

• A、焊盘容易剥落
• B、外观不佳，容易造成桥接现象
• C、机械强度不足
• D、强度低，导电性不好

第3题：

常见焊接缺陷有（）

• A、桥接、拉尖、堆焊
• B、空洞、浮焊、虚焊
• C、焊料裂纹
• D、铜箔翘起，焊盘脱落

第4题：

焊点应该是（）。

• A、焊料与金属被焊面形成的合金
• B、焊料本身形成的合金
• C、焊料与助焊剂形成的合金
• D、助焊剂与金属被焊面形成的合金

第5题：

某空调企业的焊接工程师在研究焊点缺陷原因时怀疑焊点的出现与焊料有关，目前企业用两家企业的焊料（A和B）；为了验证推测，他分别采用A、B厂家的焊料各生产了500件和700件产品，并发现A、B分别有55件和43件产品焊接有缺陷。若他想确认A、B厂家焊料的差异是否导致了产品焊接缺陷，他可以采用的方法有：（）

• A、ANOVA
• B、卡方检验
• C、双样本的比率检验
• D、F检验

第6题：

锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

第7题：

焊丝撤离过迟容易造成（）

• A、焊料过多
• B、焊点发白
• C、焊锡未满流焊盘
• D、焊料过少

第8题：

下列手工焊接描述不正确地是（）。

• A、手工焊接的操作步骤一般为：加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料
• B、电烙铁应以45º的方向撤离，焊点圆滑，带走少量焊料
• C、在焊点较小的情况下，可以采取的操作步骤为：同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁头
• D、为了保持烙铁头的清洁可用一块湿布或一块湿海绵擦拭烙铁头

第9题：

电子焊接的焊点要避免出现（）。

• A、虚焊
• B、漏焊
• C、桥接
• D、以上都是

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

焊料在焊点熔化的条件是（）。

• A、加热的时间和温度
• B、焊接方式
• C、焊接位置
• D、助焊剂的多少

第14题：

焊点产生裂纹的主要原因是（）。

• A、焊料质量差
• B、焊料凝固前，引线受力移动
• C、烙铁瓦数不够
• D、焊锡过多

第15题：

焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。

• A、降低导电性能
• B、降低机械强度
• C、短路和虚焊
• D、没有光泽

第16题：

下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（）

• A、清洗被焊件的氧化物和杂质
• B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化
• C、提高焊料的流动性
• D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度

第17题：

焊点上的焊料过多，会（）。

• A、降低导电性能
• B、降低机械强度
• C、造成短路和虚焊
• D、增加导电性能

第18题：

在无线电装接中，常用的是（）。

• A、软焊料中的锡铅焊料
• B、硬焊料中的锡铅焊料
• C、银焊料
• D、铜焊料

第19题：

波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。

第20题：

关于可编辑多边形中（Editable Poly）的桥接命令（Bridge），错误的说法是（）。

• A、边与边之间可以桥接
• B、开口边界（Border）之间可以桥接
• C、多边行之间可以桥接
• D、元素之间可以桥接

第21题：

第22题：

第23题：